[发明专利]封框胶组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制备液晶面板的新型封框胶组合物，特别涉及含有导热介质的封框胶组合物，本发明还涉及该封框胶组合物的应用。

背景技术

随着科技的进步，液晶面板获得了快速发展。液晶面板通常包括上玻璃基板11和下玻璃基板12以及设置在两者之间的公共电极1、黑矩阵2、彩膜树脂3、封框胶组合物4、液晶5、钝化层6、像素电极7、绝缘层8、数据线9和公共电极线10(参见图1)。其中，封框胶组合物4中含有玻璃纤维13和Au-Ball(Au导电球)14。在制作液晶面板时，将封框胶组合物4均匀涂布在上玻璃基板11或下玻璃基板12的边缘，然后经加热固化，形成液晶面板。在液晶面板中，玻璃纤维13发挥固定和支撑上玻璃基板11和下玻璃基板12的作用，而Au导电球14具有导通上玻璃基板11和下玻璃基板12的作用。现有封框胶主要成分是环氧树脂和丙烯酸酯，环氧树脂的固化速度较慢，能耗较大，且由于环氧树脂本身是热的不良导体，传热速度慢，导致封框胶由外及里温度梯度大。因此，现有封框胶组合物在固化工艺中至少存在以下问题：热固化时间长，生产效率降低，生产成本升高；固化不均匀，固化不完全的封框胶容易产生污染物，污染液晶，出现残像等。

因此，需要对目前使用的封框胶组合物进行改良，以提供一种能够在短时间内均匀固化且固化程度高、污染物减少，而且能够降低成本的新型封框胶组合物。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种能够在短时间内均匀固化且固化程度高、污染物减少，而且能够降低成本的新型封框胶组合物，具体方案如下。

一种封框胶组合物，包括封框胶，并含有质量百分比为2％～12％的导热介质。

所述导热介质可采用本领域通常使用的导热介质，例如碳纤维、石墨、炭黑、金属粉末、氧化物、氮化物、碳化物或者上述各物质的混合物。

所述金属粉末可以为铝粉、铜粉、铁粉或上述各种金属的混合粉末。

所述氧化物例如为氧化铝、氧化镁或其混合物。

所述氮化物例如为氮化硅、氮化铝或其混合物。

所述碳化物例如为碳化硅等。

上述各类物质可以单独使用，也可以组合使用。

由于碳纤维、金属粉末不仅具有良好的导热、导电性能，而且还可以发挥支撑上下玻璃基板的作用，所以，导热介质优选使用碳纤维和/或金属粉末。

本发明中使用的各物质的导热系数例如为：碳纤维150W/(m·K)；铜401W/(m·K)；铝237W/(m·K)；铁80W/(m·K)；纳米级AlN 320W/(m·K)。

导热介质在封框胶组合物中含量低于2％时，导热介质被封框胶包裹，导热作用较弱；导热介质含量高于12％时，封框胶组合物体系的黏度增加，导致涂布困难。

另外，当导热介质含量大于8％时，由于封框胶内部已经相互接触导通，固化效果接近最佳状态，即使增加导热介质的含量，缩短固化时间的效果以及提高固化程度的效果也不明显，所以从节约成本的角度考虑，优选导热介质的含量为2％～8％，更优选为5％～8％。

在本发明的封框胶组合物中，所述封框胶可以使用市售品，例如主要成分为环氧树脂和丙烯酸酯的封框胶。

作为优选方案，在本发明的封框胶组合物中，以质量百分比计，环氧树脂和丙烯酸酯合计为91％～97.5％、导热介质为2％～8％、金属导电球为0.5％～1％。特别优选含有环氧树脂和丙烯酸酯合计94.3％、碳纤维和/或金属粉末5％及Au导电球0.7％的封框胶组合物。

本发明的封框胶组合物可以采用本领域通常使用的方法进行制备，例如可以通过将原料混合后脱泡来制备本发明的封框胶组合物。

本发明还提供上述封框胶组合物在制备液晶面板中的应用。

本发明的液晶面板可以利用本领域通常使用的方法进行制备，例如可以包括以下步骤：

(1)在上玻璃基板和/或下玻璃基板的边缘涂布本发明的封框胶组合物；

(2)对盒上玻璃基板和下玻璃基板。

本发明还提供一种液晶面板，其包括上述本发明的封框胶组合物。

另外，本发明还提供一种显示装置，其包括上述液晶面板。

本发明的封框胶组合物由于含有导热介质，所以，在热固化时内外受热均匀并且充分，使得热固化时间从原来的60min缩短到30～40min，并且固化完全，从而提高了生产效率，同时能够避免因封框胶固化不均导致的对液晶材料的污染等问题。