[发明专利]一种物理气相沉积涂层的工艺方法无效

专利信息
申请号: 201110157952.0 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN102230154A 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 吴舢红 申请(专利权)人: 上海巴耳思新材料科技有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/06
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201209 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 物理 沉积 涂层 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种物理气相沉积涂层的工艺方法,步骤如下:

a、对预加工基材表面进行氮化处理:将基体材料置于物理气相沉积设备反应室内的偏转源上,向所述真空反应室内通入氮气和惰性气体,反应时间50~100分钟;

b、在所述基材表面形成沉积薄膜:关闭氮气,使所述反应室降温并向所述反应室内通入涂层材料等离子气体,并使所述涂层材料等离子气体轰击经步骤a氮化处理后的基体材料,反应时间50~100分钟;

c、得到处理后的基材材料。

2. 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于:所述惰性气体为氦气、氖气、氩气、氪气或氙气。

3. 根据权利要求2所述的工艺方法,其特征在于:所述步骤a中,反应室内真空度在4×10-2Pa以下,温度为450℃~480℃,反应时间为100分钟。

4. 根据权利要求3所述的工艺方法,其特征在于:所述步骤a中,氩气气流速度为5~10毫升/min,氮气气流速度为5~10毫升/min。

5. 根据权利要求4所述的工艺方法,其特征在于:所述步骤a中,氩气气流速度为7毫升/min,氮气气流速度为6毫升/min。

6. 根据权利要求1或2所述的工艺方法,其特征在于:所述步骤b中,反应室内真空度在2×10-2以下,反应室降温至220℃后再将温度控制在380℃~420℃,偏压电源为60 V~100V,反应时间为80分钟。

7. 根据权利要求6所述的工艺方法,其特征在于:所述步骤b中,氩气气流速度为8~10毫升/min,氮气气流速度为60~90毫升/min。

8. 根据权利要求1或2所述的工艺方法,其特征在于:所述基体材料为钢材、硬质合金或经电镀的塑料。

9. 根据权利要求1或2所述的工艺方法,其特征在于:所述涂层材料为氮化钛、氮化铝钛、氮化铬、氮碳化铬涂层、碳氮化钛或氮化锆。

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