[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框有效
| 申请号： | 201110157820.8 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN102244016A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木武;新藤昌浩;恩田和美 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 及其 制造 方法 引线 | ||
1.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备在外框上具有缺口的引线框的工序；
将半导体芯片芯片接合在上述引线框的岛上的工序；
将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序，
利用树脂封装件对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行密封的工序；
将露出到上述树脂封装件外侧的连接杆切断的工序，
切断上述连接杆的同时，在包括设置在上述外框上的上述缺口的部分在内的位置切断上述引线框的上述外框。
2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，
将上述缺口形成在2个悬吊引线之间的上述引线框的上述外框上。
3.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，
包括：
芯片接合半导体芯片并与之电连接的引线框；
对上述引线框进行密封的树脂封装件，
残留在上述树脂封装件外周的上述引线框的外框在设置于该引线框的该外框上的缺口部分被切断。
4.根据权利要求3所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，
上述引线框包括：芯片接合有上述半导体芯片的岛和将上述岛与上述外框连结的多个悬吊引线，
上述缺口部分形成在2个悬吊引线之间的上述外框上。
5.一种引线框，其特征在于，
包括：
用于搭载半导体芯片的岛；
构成引线框的外周的外框；
将上述岛和上述外框连结的多个悬吊引线，
在2个上述悬吊引线之间的上述外框上形成有缺口。
6.根据权利要求5所述的引线框，其特征在于，
隔着上述外框的上述缺口的2个上述悬吊引线的一方或双方是将上述外框与上述岛或内部引线连结的连结引线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
