[发明专利]包括作为环境和EMI/RFI屏蔽体的电路插件板组件的现场装置

权利要求书

1.一种现场加固工业装置，包括：

壳体，所述壳体具有环绕具有开口端的空腔的导电壁；

适于装配在所述空腔内的电子组件；以及

适于电子连接到所述电子组件的电路插件板组件，所述电路插件板组件包括具有通道式电连接部以及嵌入式接地层的多层印刷线路板，所述嵌入式接地层电连接到所述壳体，以屏蔽所述电子组件免于电磁干扰，并向所述电子组件提供环境保护。

2.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述多层印刷线路板包括上部板、下部板和接地层，所述多层印刷线路板设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔从上部板的现场配线暴露面延伸到已移除接地层的蚀刻区域，所述第二通孔偏离第一通孔并从所述蚀刻区域延伸到下部板的传感器暴露面，所述第一通孔与所述第二通孔通过迹线连接，所述接地层在紧邻通孔以及迹线的区域被蚀刻掉。

3.根据权利要求2所述的工业装置，其中在所述上部板上的电路元件经由电连接的第一通孔和第二通孔电连接到在所述下部板上的电路元件。

4.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述电路插件板组件进一步包括：

导电层，所述导电层设置在所述电路插件板组件的边缘上并适于防止湿气穿过所述多层印刷线路板的边缘。

5.根据权利要求4所述的工业装置，其中所述导电层电连接到所述嵌入式接地层，其中，所述电路插件板组件的尺寸设定成使所述壳体的导电壁接触所述边缘，以将所述嵌入式接地层电连接到所述壳体。

6.根据权利要求1所述的工业装置，进一步包括：

适于以可移除方式在所述开口端上固定到所述壳体上的外部罩盖。

7.根据权利要求1所述的工业装置，进一步包括：

射频干扰滤波器，所述射频干扰滤波器连接到所述电路插件板组件上以保护所述电子组件不受到线路传导的干扰。

8.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述电路插件板组件包括：

两个或更多个印刷线路板；

设置在所述两个或更多个印刷线路板之间的所述嵌入式接地层；以及

设置在所述两个或更多个印刷线路板和所述接地层的边缘上的导电边缘层。

9.根据权利要求8所述的工业装置，其中所述两个或更多个印刷线路板由绝缘材料形成，通孔和形成于其表面中的金属迹线以提供电气互连。

10.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述接地层包括：

大体延伸过所述电路插件板组件的整个直径的导电层。

11.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述工业装置进一步包括：

设置在所述电路插件板组件与所述壳体的导电壁之间的密封件。

12.根据权利要求11所述的工业装置，其中所述密封件包括适于使所述电路插件板组件与所述壳体电绝缘的电绝缘密封件。

13.根据权利要求11所述的工业装置，其中所述密封件包括适于将所述嵌入式接地层电连接到所述壳体的导电密封件。

14.根据权利要求11所述的工业装置，其中所述密封件和所述电路插件板组件与所述壳体形成气密封，以向所述电子组件提供环境保护。

15.根据权利要求6所述的工业装置，其中所述外部罩盖可导电，并且其中，所述接地层将所述壳体分成足以使所述壳体内的电子装置与电磁干扰相隔离的两个法拉第筒。

16.根据权利要求1所述的工业装置，进一步包括：

在所述壳体的一部分中的导线开口，所述导线开口的尺寸被设置成用于容纳现场配线，所述现场配线用于将所述装置连接到工业过程控制系统或监测器。

17.根据权利要求16所述的工业装置，其中所述现场配线被电连接到所述电路插件板组件。

18.根据权利要求1所述的工业装置，其中所述电子组件包括：

适于监测工业过程的过程传感器；以及

连接到所述过程传感器的电路系统。

19.根据权利要求1所述的工业装置，进一步包括：

设置在所述壳体的上部中并电连接到所述电路插件板组件的可致动开关，所述可致动开关适于修改过程电路的参数。