[发明专利]单向补强材贴合系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201110149266.9 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN102333416A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 牛建军;胡大春;刘庆飞 申请(专利权)人: 珠海紫翔电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科;罗志强
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单向 补强材 贴合 系统 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种贴合系统,尤其涉及一种单向补强材贴合系统及其方法。

背景技术

在挠性线路板上贴合聚酰亚胺胶片、聚酯胶片、玻璃纤维板、铝板、不锈钢板等补强材,既增强挠性线路板的刚性需要,又利于挠性线路板的散热需要!但是目前主要使用掀开式的简易贴合机和配套治具来完成,只能依赖掀开式活动部分的自重进行压合,存在压力偏小,并且不均匀的可能!并且为了保证掀开式的活动部分的压力,掀开式贴合机一般体积比较大。

发明内容

为了解决目前掀开式的简易贴合机存在的加热不均、压力偏小以及体积偏大的问题,本发明提供了一种单向补强材贴合系统,包括:

底座装置,设置在底部;

贴合装置,包括:设置在所述底座装置上,其一端为下压工作位,其另一端为放取料工作位的导轨、与所述导轨活动连接的贴合底板,和放置在所述贴合底板上以与待贴合加工件的形状相匹配的定位治具单元;

压着装置,包括:正对所述下压工作位的上部设置的压着治具板,和驱动所述压着治具板压下的气缸单元;

加热装置,包括:给所述贴合底板加热的下加热模块,和给所述压着治具板加热的上加热模块;以及,

控制装置,用于各个装置协调运行。

相应的,本发明还提供了一种利用所述的单向补强材贴合系统的补强材贴合方法,包括如下步骤:

待贴合加工件被放置在所述定位治具单元上,然后所述定位治具单元沿所述导轨送到下压工作位,所述压着治具板压下,所述下加热模块和上加热模块分别加热,使得该待贴合加工件被贴合,然后所述定位治具单元沿所述导轨送到放取料工作位。

以下将结合现有技术说明上述技术方案的优点。

目前主要使用掀开式的贴合机和配套治具来完成,设备庞大,本发明采取的紧促的设备构造,使设备的体积比较小,节约了设备场地,简化生产过程,提高产品质量。

采用上述技术方案,能够在较小的空间内半自动化或者自动化的完成补强材贴合功能,简化生产过程,提高产品质量。而且,由于设置了下加热模块和上加热模块,实践发现,能够使得加热更加均匀,在获得较好贴合效果的前提下,效率更高。

目前主要使用掀开式的简易贴合机和配套治具来完成,而掀开式的简易贴合机仅仅使用上加热片,没有下加热片,存在只能上部加热,下部不能加热,加热不均匀的问题。本发明进一步采用上述技术特征,其优点在于,用治具加热及加压在补强材贴合机的贴合治具单元和压着治具单元同时增加加热片,保证上下同时受热。

优选的,所述定位治具单元包括:从下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板;所述第一定位治具板设置有待贴合加工件形状相应的定销;所述第二定位治具板上设置有与所述定销位置相应的孔。

本发明进一步采用上述技术特征,其优点在于,将第二定位治具单元套在第一定位治具单元上,使定位销通过第二定位治具单元上的孔露出来,将补强材料套在露出的定销上,再放置好FPC(挠性线路板),这样可防止FPC发生偏移、翘起和变形,极大地增强了稳定性,达到了节约了人力及提高效率的优点。

优选的,所述气缸单元包括:5个分别对应压着治具板四角和中心部位设置的气缸。

优选的,所述汽缸的压强范围是0至0.5兆帕。

通过空气供给机构使两个所述气室产生压力差,且调整所述压力差的压力调整机构;使所述压力差产生的所述活塞杆的押压力作用于升降机构部,从而产生辅助动力。本发明进一步采用上述技术特征,其优点在于,保证压力的均匀,线路板受力均匀,测试稳定。

优选的,所述定位治具单元包括:从下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板;所述第一定位治具板设置有待贴合加工件形状相应的定销;所述第二定位治具板上设置有与所述定销位置相应的孔。

优选的,所述气缸单元包括:5个分别对应压着治具板四角和中心部位设置的气缸。

优选的,所述汽缸的压强范围是0至0.5兆帕。

本发明进一步采用上述技术特征,其优点在于,治具单元和贴合单元的分开,使治具作用为提高产品组装效率和准确度、降低劳动强度。与现有技术相比,采用上述技术方案的优点在于,能够在较小的空间内半自动化或者自动化的完成补强材贴合功能,简化生产过程,提高产品质量。

附图说明

图1是本发明的一种实施例的立体图。

图2是本发明的一种实施例的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。

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