[发明专利]一种线路板沉银表面处理设备无效
申请号: | 201110147702.9 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN102220575A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 潘观平 | 申请(专利权)人: | 开平依利安达电子第三有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 529235 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 表面 处理 设备 | ||
【权利要求书】:
1.一种线路板沉银表面处理设备,包括依次连接的除油槽(1)、水洗槽(2)、微蚀槽(3)、水洗槽(2)、预浸槽(4)、沉银槽(5)、超声波水洗槽(8)、烘干槽(9),其特征在于:所述沉银槽被改造为三部分:前端为沉银槽(5),中间为运输槽(6),后端为反渗透水洗槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种线路板沉银表面处理设备,其特征在于:所述改造后的沉银槽(5)的长度为2米。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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