[发明专利]革新的软包装复合材料、其生产方法及用途

说明书

技术领域

本发明涉及革新的软包装复合材料，这些复合材料包括通过一个或多个粘合层所连接的至少2个不同的材料层，这些粘合层的至少一个包括一种碳二亚胺或两种或更多种碳二亚胺的一种混合物；涉及一种用于生产它们的方法并且涉及它们的用途。

背景技术

软包装复合材料获得了越来越大的重要性，例如在软质塑料组件、真空小袋、共-挤出增塑膜、等等的情况下。

例如，US-A 7414091披露了基于聚氨酯的粘合剂，或从US-A-5731090披露了多层包装复合材料，这些包装复合材料包括OH-封端聚酯和异氰酸酯，并且作为小袋使用。

这些体系的一个缺点是它们是水解敏感的，并且这非常限制应用范围，并且限制使用寿命。

因此对于包括至少2个不同材料层的软包装复合材料存在一种需求，该材料呈现了一种显著增加的稳定性(特别是相对于水解)，并且因此具有更长的使用寿命。

发明内容

因此本发明的一个目的是提供新的软包装复合材料，这些软包装复合材料不具有现有技术的缺点。

本发明所基于的目的已经通过本发明的革新的软包装复合材料实现，该软包装复合材料包括通过一个或多个粘合层所连接的至少2个不同的材料层，这些粘合层的至少一个包括一种碳二亚胺或两种或更多种碳二亚胺的混合物。

本发明涉及复合材料，其包括通过一个或多个粘合层所连接的至少2个不同材料层的软包装，其特征在于这些粘合层的至少一个包括具有以下化学式的一种碳二亚胺或者两种或更多种碳二亚胺的一种混合物，化学式(I)

R’-(-N＝C＝N-R”’-)_m-R”    (I)，

其中

R”’是芳香族的和/或芳代脂肪族的基团，其中m≥1，在该分子内的R”’是相同的或不同的，并且在不同的组合情况下，每一上述基团可以与彼此任意组合，

R”’在芳基或芳代脂肪族的基团的情况下可以不携带、或在携带碳二亚胺基团的芳香族碳原子的至少一个邻位上携带具有至少2个碳原子的脂肪族的和/或脂环族取代基，这些取代基还可以携带杂原子，

R’＝C₁-C₁₈-烷基、C₅-C₁₈-环烷基、芳基、C₇-C₁₈-芳烷基、-R-NHCOS-R¹，

-R-COOR¹、-R-OR¹、-R-N(R¹)₂、-R-SR¹、-R-OH、-R-NH₂、-R-NHR¹，

-R-环氧基、-R-NCO、-R-NHCONHR¹、-R-NHCONR¹R²或

-R-NHCOOR³，其中R＝芳香族的、脂族的、脂环族的和/或芳代脂肪族的基团，

R”＝H、-N＝C＝N-芳基、-N＝C＝N-烷基、-N＝C＝N-环烷基、-N＝C＝N-芳烷基、-NCO，

-NHCONHR¹、-NHCONR¹R²、-NHCOOR³、-NHCOS-R¹、-COO R¹、-OR¹、-N(R¹)₂、

-SR¹、-OH、-NH₂、-NH R¹，

其中，在彼此的独立的R’与R”中，R¹与R²是相同的或不同的，并且是C₁-C₂₀-烷基-、C₃-C₂₀-环烷基、-芳基、C₇-C₁₈-芳烷基、低聚-/聚乙二醇和/或-丙二醇，并且R³具有R¹的含义之一或者是聚酯基或聚酰胺基，并且m对应于从1到5000的整数，

和/或至少一种具有化学式(II)的碳二亚胺

其中