[发明专利]具有厚膜层的电连接器有效

专利信息
申请号: 201110146013.6 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN102394404A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 利昂·哈尔琴科;马克·W·盖乐斯 申请(专利权)人: 安费诺公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66;H01R43/00
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立;王萍萍
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 厚膜层 连接器
【说明书】:

相关申请

本申请为2010年5月21日申请的、序列号为12/784,914的申请以及2010年7月23日申请的第61/367,291号临时申请的部分延续申请,序列号为12/784,914的申请以及第61/367,291号临时申请的内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明总地涉及一种结合了无源电路元件的电连接器,以及制造这种电连接器的方法。

背景技术

当代的电子电路常常是建在印刷电路板之上。然后,印刷电路板相互连接以产生电子系统,例如用于通信网络的伺服器或者路由器。电连接器通常用于使这些印刷电路板之间产生这些相互连接。通常,连接器是由两个部件构成,一个部件位于一块印刷电路板上,而另一个部件位于另一块印刷电路板上。连接器组件的两个部件相匹配以提供印刷电路板之间的信号通道。

一种期望的电连接器一般应该具有多种特性的组合。例如,它应当提供具有合适的电气特性的信号通道,以使得当信号在电路板之间移动时,不会使其产生过度地失真。另外,连接器应当确保两个部件能轻易地并可靠地相匹配。而且,连接器应当是坚固耐用的,这样其不会因对印刷电路板的处理而轻易地被损坏。对于许多应用场合来说,连接器具有高密度也是很重要的,这意味着连接器每单位长度能承载大量的电气信号。

拥有这些期望的特性的电连接器的例子包括由本发明的受让人,安费诺公司(Amphenol)所制造和销售的VHDM,VHDM-HSD以及GbX连接器。

现有电子系统的缺陷之一在于需要,有时常常,将无源电路元件安置在相互连接的印刷电路板的表面。这些无源电路元件,例如电容器,电感器以及电阻器,是必要的,例如:(i)用以阻挡或至少减少由相互连接的印刷电路板上的各种电子元件之间的电位差所产生的直流电流(DC);(ii)用以提供所期望的过滤特性;以及/或者(iii)用以减少数据传输损失。然而,这些无源电路元件占据了板表面的宝贵空间(因而减少了可用于信号通道的空间)。另外,在板表面的这些无源电路元件与导电过孔相连接的地方,可能因为阻抗不连续和共振残余效应(resonant stub effect)而在某一频率上有不期望有的信号反射。

因此,所期望的是一种电连接器以及制造这种电连接器的方法,使得这种电连接器一般具有如上所述的现存连接器的所期望的特性,而且在连接器中提供无源电路元件,以传递如上所述的无源电路元件所提供的期望的特性。而且,还期望,这种电连接器具有成本效益地提供无源电路元件。

发明内容

本发明的目的是通过电连接器来实现的,所述电连接器具有多个信号导体,所述多个信号导体通过使用涂覆在所述导体上的一个或多个厚膜而电气连接。厚膜可以具有电阻性的、传导性的、绝缘性的以及/或者有损耗的特性。厚膜形成由电阻器以及/或者电容器构成的电气电路,其对信号导体上所载的信号起作用。导体在绝缘壳体上,而厚膜相继地被涂覆以形成所期望的电路。

本发明的这些和其它的目的,优点和特征可在下文中变得明显,通过参考对本发明的以下具体描述,所附的权利要求和此处所附的几个图,将可以更清楚地了解本发明的本质。

附图说明

本发明的前述特征以及本发明自身将通过对附图的以下描述更充分地被了解,其中:

图1显示了第6,409,543号美国专利的图1中所绘示的现有技术的电连接器组件的透视图,其中该电连接器组件包括子板连接器和背板连接器;

图2显示了根据本发明的较佳实施例的子板连接器的薄片的透视图;

图3显示了图2的薄片的透视图,绝缘壳体的一部分从图中移除以更好地绘示出无源电路元件与薄片的信号导体的连结;

图4显示了一较佳的用于根据本发明的连接器的制造工艺的流程图;

图5显示了图3的薄片的透视图,一些无源电路元件从图上去除以更好地绘示信号导体的部分,无源电路元件连结至信号导体;

图6显示了根据本发明的一个实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件,在导体上有较佳的缺口或裂口;

图7显示了具有供电导体的薄片;

图8显示了根据本发明的另一实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件;

图9显示了根据本发明的一个实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件,在导体上可选择地不带有缺口或裂口;

图10显示了在本发明的另一实施例中的导体的顶部上的电路元件。

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