[发明专利]具微机电元件的封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种具微机电元件的封装件，包括：

保护层，具有相对的第一表面及第二表面、以及多个连通该第一及第二表面的开口；

导体，形成于该保护层的开口中；

电性接触垫，形成于该保护层的第一表面与该导体上，且电性连接该导体；

微机电芯片，设于该电性接触垫上，且电性连接该电性接触垫；以及

封装胶体，形成于该保护层上方，以包覆该微机电芯片，令该导体外露于该保护层的第二表面与该封装胶体。

2.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装件，其特征在于，该保护层为非导电材质。

3.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装件，其特征在于，该导体为铜材。

4.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装件，还包括焊球，植接于该导体的外露表面上。

5.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装件，还包括阻焊层，形成于该保护层的第一表面上，且该阻焊层具有多个开口，令该电性接触垫外露于该阻焊层开口，以供接置该微机电芯片。

6.根据权利要求5所述的具微机电元件的封装件，其特征在于，该封装胶体形成于该阻焊层上。

7.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装件，还包括导电凸块，设于该电性接触垫与该微机电芯片之间，以连接该电性接触垫与该微机电芯片。

8.根据权利要求7所述的具微机电元件的封装件，其特征在于，该导电凸块为金材或焊锡材料。

9.一种具微机电元件的封装件的制造方法，包括：

提供一承载板；

形成具有相对的第一表面及第二表面的保护层于该承载板上，其中，该保护层的第二表面结合至该承载板上，且该保护层上形成有连通该第一及第二表面以外露出该承载板的部分表面的多个开口；

形成导体于该保护层的开口中；

形成电性接触垫于该保护层的第一表面与导体上，且该电性接触垫电性连接该导体；

设置微机电芯片于该电性接触垫上，且该微机电芯片电性连接该电性接触垫；

形成封装胶体于该保护层的第一表面上方，令该封装胶体包覆该微机电芯片；以及

移除该承载板，令该导体外露于该保护层的第二表面。

10.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该承载板为金属板。

11.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该保护层为非导电材质。

12.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该导体为铜材。

13.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，还包括植接焊球于该导体的外露表面上。

14.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，还包括于设置该微机电芯片之前，先形成阻焊层于该保护层的第一表面上，且于该阻焊层上形成多个开口，令该电性接触垫外露于该阻焊层开口。

15.根据权利要求14所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该封装胶体形成于该阻焊层上。

16.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，还包括形成导电凸块于该电性接触垫上，以连接该微机电芯片。

17.根据权利要求9所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该微机电芯片上具有导电凸块，以令该微机电芯片通过该导电凸块接置于该电性接触垫上。

18.根据权利要求16或17所述的具微机电元件的封装件的制造方法，其特征在于，该导电凸块为金材或焊锡材料。