[发明专利]电子装置及其采用的导电结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其采用的导电结构。

背景技术

电子装置中一般都设有导电结构，通过导电结构可实现电子装置功能的正常运行。电子装置中的导电结构一般采用弹片压接方式来实现导电，弹片上设有多个凸包，弹片抵压凸包接触到电子装置的部件，达到导电效果。但是这种结构要求电子装置中与凸包接触的部件以及弹片都具有很好的直线度，稍微有不平整时，会导致与部件距离较近的凸包先接触部件，与该凸包相邻的凸包受其影响，易造成与部件接触不良，导电效果不佳。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种导电性能性能良好的电子装置。

另外，还有必要提供一种可提高电子装置导电性能的导电结构。

一种电子装置，包括壳体、固定于壳体上的固定件、卡合于固定件上的导电结构和与导电结构电性连接的电子元件，该壳体具有一个内表面，该导电结构包括片体及形成片体上一侧的弹性架，该弹性架形成有多个间隔设置的弹片，每个弹片上形成有一个凸包，该凸包抵持于该内表面上。

一种导电结构，用于与电子装置壳体的导电连接，该导电结构包括片体及形成片体上一侧的弹性架，该弹性架形成有多个间隔设置的弹片，每个弹片上形成有一个凸包，该凸包用于抵持于该电子装置壳体内表面。

上述电子装置的导电结构的凸片分体设置，可减少各凸片之间的关联影响，即使壳体的内表面或导电结构的弹性架不平整，离内表面较近的凸包先接触到部件，该凸包产生弹性变形，不会带动其他凸包产生变形，因此不会影响其他凸包与内表面的良好接触，从而保证了每个凸片与内表面的接触良好，导电效果好。

附图说明

图1是本发明实施方式的电子装置局部立体示意图。

图2是图1所示电子装置的局部立体分解图。

图3是图2所示电子装置的导电结构的立体图。

图4是图1所示电子装置部分组装图。

主要元件符号说明

电子装置100壳体10固定件30导电结构50支撑件70第一壳壁11第二壳壁12接插壁13收容腔14接插孔131固定壁31固定部32通孔311抵持部33卡勾331片体51弹性架53接触片55穿插孔511支撑面513插合孔5131支撑片531弹性部532弹片533开孔535支撑面5312凸出部5314凸伸部5331伸展部5333凸包5335卡合面71支撑脚73插孔711通孔713