[发明专利]半导体芯片、存储设备有效
| 申请号： | 201110143007.5 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102231371A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李志雄;吴方;胡宏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L25/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 存储 设备 | ||
1.一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；
所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；
所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；
所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括包覆在所述封装胶体内的印刷电路板，所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件固定在所述印刷电路板上。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述导线架还包括包覆于所述封装胶体内的芯片承座，所述印刷电路板固定在所述芯片承座上。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片的封装结构采用TSOP封装。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述芯片管脚的数目为48。
6.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述控制集成电路晶粒为包含SD接口控制电路的集成电路晶粒，所述控制集成电路晶粒对应的芯片管脚根据SD接口协议定义。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片的芯片管脚至少包括以下管脚：电源线、地线、命令线、时钟线和数据线。
8.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述控制集成电路晶粒为包含eMMC接口控制电路的集成电路晶粒，所述控制集成电路晶粒对应的芯片管脚根据eMMC接口协议定义。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片的芯片管脚至少包括以下管脚：时钟线、命令线、数据线、存储集成电路晶粒电源线、控制集成电路晶粒电源线、存储集成电路晶粒地线、控制集成电路晶粒地线和被动元件地线。
10.一种存储设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的半导体芯片。
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