[发明专利]一种多孔制件的致密化方法无效
| 申请号: | 201110142696.8 | 申请日: | 2011-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN102189261A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 魏青松;史玉升;薛鹏举;陆恒;王基维;刘国承 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多孔 制件 致密 方法 | ||
1.一种多孔制件的致密化方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
第1步将多孔制件置于金属包套中,对金属包套与端盖连接处实施封焊;
第2步对金属包套进行检漏,若金属包套有漏气现象,则需重新对金属包套与端盖连接处封焊,至不漏气为止,若不漏气,则直接进行下一步;
第3步往金属包套内部充填玻璃粉,并震动摇实;
第4步对金属包套抽真空后,将抽气管封焊,从而获得压坯;
第5步对压坯进行热等静压处理;
第6步待热等静压炉膛冷却后将压坯取出。
2.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于,第3步中,金属包套内部充填的传力介质为玻璃粉。
3.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于,第3步中,所述玻璃粉的软化点温度为多孔制件熔点的0.5~0.7倍。
4.根据权利要求1或2所述的致密化方法,其特征在于,第5步中,按下述方式进行热等静压处理:先将压坯加热到玻璃软化点后,再加压;热等静压完成后,先卸压,再降温。
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