[发明专利]一种多孔制件的致密化方法无效

专利信息
申请号: 201110142696.8 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN102189261A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 魏青松;史玉升;薛鹏举;陆恒;王基维;刘国承 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 制件 致密 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔制件的致密化方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:

第1步将多孔制件置于金属包套中,对金属包套与端盖连接处实施封焊;

第2步对金属包套进行检漏,若金属包套有漏气现象,则需重新对金属包套与端盖连接处封焊,至不漏气为止,若不漏气,则直接进行下一步;

第3步往金属包套内部充填玻璃粉,并震动摇实;

第4步对金属包套抽真空后,将抽气管封焊,从而获得压坯;

第5步对压坯进行热等静压处理;

第6步待热等静压炉膛冷却后将压坯取出。

2.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于,第3步中,金属包套内部充填的传力介质为玻璃粉。

3.根据权利要求1所述的致密化方法,其特征在于,第3步中,所述玻璃粉的软化点温度为多孔制件熔点的0.5~0.7倍。

4.根据权利要求1或2所述的致密化方法,其特征在于,第5步中,按下述方式进行热等静压处理:先将压坯加热到玻璃软化点后,再加压;热等静压完成后,先卸压,再降温。

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