[发明专利]芯片测试方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及终端测试领域，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。

背景技术

在产品生产过程中，产品的软硬件检测是一项非常重要的工作。当产品的硬件电路板贴好后，需要一些方法去检测所贴在电路板上的各种芯片的工作情况是否正常，例如各种传感器芯片、通信模块以及各种存储器等；在测试的时候，因为各个芯片和模块的测试项目及测试方法都不相同，使得各个芯片和模块的测试环境不能统一，往往难以统一管理。

发明内容

本发明的实施例提供一种芯片测试方法及装置，能够在一个测试环境下实现各种芯片和模块的测试，达到统一管理各种芯片测试的目的。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种芯片测试方法，包括：

检测是否有外接设备接入boot模块：

若检测到有外接设备接入所述boot模块，则检测是否有数据输入所述boot模块；

若检测到有数据输入所述boot模块，则读取输入的数据，并判断所述输入的数据是否为芯片测试模式启动命令；

若所述输入的数据为芯片测试模式启动命令，则进入芯片测试模式界面，接收用户输入的芯片测试命令，根据所述芯片测试命令执行相应的芯片测试，并将芯片测试结果输出。

一种芯片测试装置，包括：

第一检测单元，用于检测是否有外接设备接入boot模块：

第二检测单元，用于在所述第一检测单元检测到有外接设备接入所述boot模块时，检测是否有数据输入所述boot模块；

数据获取单元，用于在所述第二检测单元检测到有数据输入所述boot模块时，读取输入的数据；

判断单元，用于判断所述数据获取单元获取的所述输入的数据是否为芯片测试模式启动命令；

启动单元，用于在所述判断单元判定所述输入的数据为芯片测试模式启动命令时，进入芯片测试模式界面；

命令操作单元，用于接收用户输入的芯片测试命令，根据所述芯片测试命令执行相应的芯片测试；

结果输出单元，用于将芯片测试结果输出。

本发明实施例提供的技术方案，与现有技术中各个芯片和模块通过不同的测试环境进行测试相比，将需要测试的芯片或模块与boot模块相连接，当确定对芯片或模块进行测试时，进入芯片测试模式界面，接收用户输入的芯片测试命令，根据所述芯片测试命令执行相应的芯片测试，使得在一个测试环境下实现各种芯片和模块的测试，达到统一管理各种芯片测试的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1中芯片测试方法的流程图；

图2为本发明实施例2中芯片测试方法的流程图；

图3为本发明实施例2中芯片测试模式菜单示意图；

图4为本发明实施例2中芯片测试结果输出方法的流程图；

图5为本发明实施例3中一种芯片测试装置的组成框图；

图6为本发明实施例3中另一种芯片测试装置的组成框图；

图7为本发明实施例3中另一种芯片测试装置的组成框图；

图8为本发明实施例3中另一种芯片测试装置的组成框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本发明实施例提供一种芯片测试方法，如图1所示，该方法包括：

101、检测是否有外接设备接入boot模块。其中，该外接设备可以为终端产品上待测试的芯片。

其中，外接设备接入boot模块时，需要利用连接线接入boot模块的外接接口，所以检测是否有外接设备接入boot模块，可以通过但不局限于以下方法实现，该方法包括：