[发明专利]表面安装型负特性热敏电阻

权利要求书

1.一种表面安装型负特性热敏电阻，具有：包含Mn、Ni和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25份莫尔的范围；

其中将内部电极埋入所述陶瓷体的内部，并使所述内部电极与所述外部电极导通，并且所述内部电极至少含有Ag。

2.如权利要求1中所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤78.5/21.5，

将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，Ti大于等于5.0份莫尔且小于等于25份莫尔。

3.如权利要求2中所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤70/30，

将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，Ti大于等于5.0份莫尔且小于等于25份莫尔。

4.一种表面安装型负特性热敏电阻，具有：包含Mn、Ni、Co和Ti的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体、形成在所述陶瓷体的表面的外部电极、以及形成在所述外部电极的镀膜，其特征在于，

所述半导体陶瓷材料由Mn、Ni、Co和Ti组成，含Mn大于等于0.1mol％且小于等于90mol％，含Ni大于等于0.1mol％且小于等于45mol％，含Co大于等于0.1mol％且小于等于90mol％，其中Mn、Ni与Co之和为100mol％，而且

将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni和Co的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于1.1份莫尔且小于等于23.1份莫尔的范围；

其中将内部电极埋入所述陶瓷体的内部，并使所述内部电极与所述外部电极导通，并且所述内部电极至少含有Ag。

5.如权利要求1至3中任一项所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Fe在大于等于5份莫尔且小于等于20份莫尔的范围。

6.如权利要求1至3、5中任一项所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Cu在大于等于3份莫尔且小于等于7份莫尔的范围。

7.如权利要求4所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Fe在大于等于5份莫尔且小于等于30份莫尔的范围。

8.如权利要求4或7所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

将所述半导体陶瓷材料中Mn、Ni和Co的总莫尔量取为100份时，进一步含有的Cu在大于等于1份莫尔且小于等于5份莫尔的范围。

9.如权利要求1至8中任一项所述的表面安装型负特性热敏电阻，其特征在于，

所述内部电极由Ag-Pd组成，含有的所述Ag在大于等于60％且小于等于90％的范围。