[发明专利]闪烁体封装结构有效
申请号: | 201110136312.1 | 申请日: | 2011-05-25 |
公开(公告)号: | CN102305937A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 张辉 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技有限公司 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪烁 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种X射线探测器领域,特别涉及一种闪烁体封装结构。
背景技术
X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用,而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件,正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体,该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点,但由于碘化铯是吸湿性材料,暴露在空气中会吸收水分而潮解,从而会降低闪烁体的特性,尤其会导致图像分辨率大为降低。因此,如何对碘化铯闪烁体进行有效封装,以使其不受潮气的影响,显得尤为重要。
目前具有代表性的碘化铯探测器结构和封装方法的是日本滨松光子学株式会社公布的镀膜封装法,具体可参见ZL专利号99807295.8专利文献,该文献公开了一种闪烁器仪表盘、放射线图像传感器及其制造方法,该闪烁器仪表盘2的铝制基板10的表面形成了碘化铯闪烁体12,然后在铝制基板10和闪烁体12的整个表面用化学气相沉积法(CVD)蒸镀一层聚对二甲苯膜14,再在闪烁体12一侧的聚对二甲苯膜14上用真空溅射法镀SiO2膜16,最后在SiO2膜16和基板的整个表面蒸镀第2层聚对二甲苯膜18。SiO2膜16的厚度为100-300nm,聚对二甲苯膜14和18的厚度10微米左右。
上述的方法具有显而易见的缺点:
1.CVD和真空溅射法成膜的设备投入很高。
2.CVD和真空溅射法成膜速率慢,生效效率低。
3.真空溅射法形成的SiO2薄膜不够致密,防水汽穿透性能不如大块固体的SiO2。
4.聚对二甲苯膜的防水汽穿透的性能一般。
5.2层聚对二甲苯膜和SiO2膜形成的夹心保护层对可见光的透射率较低,闪烁体受X射线激发的可见光传播到受光原件的光量减少。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本且可靠的闪烁体封装结构。
为了达到上述目的及其他目的,本发明提供的闪烁体封装结构,包括:基板;附着在所述基板表面至少部分区域的反射层,用于反射可见光;附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体,其在X射线的照射下激发出可见光;附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层;环绕在所述闪烁体边侧以将所述闪烁体完全裹附的环绕圈,其材质采用能防水汽穿透的材质。
综上所述,本发明的闪烁体封装结构采用、反射层、强化玻璃及环绕圈来封装闪烁体,一方面可提高可见光的反射率,另一方面,可有效防止水汽穿透,该闪烁体封装结构简单且成本低。
附图说明
图1为现有闪烁器仪表盘的结构示意图;
图2为本发明的闪烁体封装结构的示意图;
图3为本发明的闪烁体封装结构所包含的基板及反射层示意图;
图4为本发明的闪烁体封装结构所包含反射层对可见光的反射率示意图;
图5为本发明的闪烁体封装结构所包含环绕圈的一种优选结构示意图;
图6为本发明的闪烁体封装结构所包含环绕圈的另一种优选结构示意图;
图7为本发明的闪烁体封装结构中的可见光传播示意图。
具体实施方式
请参阅图2,本发明的闪烁体封装结构包括:基板101、反射层102、闪烁体103、强化玻璃层104及环绕圈105。
所述基板101材料为对X射线的吸收很小的材料,如对X射线的吸收小于5%的材料。优选的,所述基板101材料可以包括玻璃、碳纤维、玻璃纤维、金属、合金等。此外,当所述基板101材质包括碳纤维或玻璃纤维时,所述基板101包括由碳纤维板或玻璃纤维材料形成的纤维层1012及分别附着在所述纤维层1012两表面的两无机物薄膜1011,如图3所示,优选的,两无机物薄膜的材料可以是耐200摄氏度高温的聚对二甲苯、特氟龙等等,在纤维层1012表面覆盖无机物薄膜1011,可使形成的基板101的表面光滑。
所述反射层102附着在所述基板101的表面至少部分区域,用于反射可见光。在本实施例中,所述反射层102附着在所述基板101的全部上表面。
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