[发明专利]埋置有源元件的基板及埋置方法

权利要求书

1.一种在基板中埋置有源元件的方法，其特征在于，该方法包括：

在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；

将有源元件连接至第一承载板上的所述第一内层电路图形；

在介质板上所述有源元件的对应位置加工空穴，所述空穴的长度和宽度均等于或大于所述有源元件的长度和宽度；

将第二承载板、带有所述空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次对准堆叠，形成有源元件埋入模块，所述第一承载板上的有源元件位于所述有源元件埋入模块的内部，置入介质板上的所述空穴；

将所述有源元件埋入模块进行热压，形成埋置有源元件的基板，所述热压的温度大于等于所述介质板的玻璃转化温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述介质板为一层或多层，所述一层或多层的介质板的总厚度大于所述有源元件的厚度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述介质板采用以下材料中的一种制备：聚酰亚胺、聚丙烯、液晶聚合物、双马来醯亚胺-三嗪树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯或者苯丙环丁烯。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述在介质板上有源元件的对应位置加工空穴的步骤中，所述加工的方式为以下方法中的一种：光刻法、等离子体刻蚀法或激光加工法。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于带有凸点的有源元件，所述将有源元件连接至第一承载板的第一内层电路图形的步骤包括：

使用倒装焊键合机将有源元件的被动面吸住；

按照预设的键合参数，将所述有源元件的主动面倒装键合至第一承载板的第一内层电路图形。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述将有源元件的主动面倒装键合至第一承载板的第一内层电路图形的步骤之后还包括：在所述有源元件和所述第一承载板的结合部填充底部填充胶，进行回流焊接；或

所述将有源元件的主动面倒装键合至第一承载板的第一内层电路图形的步骤之前还包括：在所述第一承载板上覆盖连接材料，该连接材料为各向异性导电薄膜或各向异性导电胶。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述将有源元件的主动面连接至第一承载板的第一内层电路图形的步骤之后还包括：在所述有源元件的被动面上粘附界面散热材料或添加金属散热片；或

所述将有源元件埋入模块进行热压，形成埋置有源元件的基板的步骤之后还包括：在所述基板上设置散热孔，该散热孔用于埋置其内的所述有源元件的散热。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述界面散热材料为采用静电纺丝技术将聚亚安酯制备成界面散热材料的纳米纤维基底，并在此基础上添加高热纳米颗粒制备而成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，

所述将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次堆叠的步骤之前还包括：在第二承载板的导电层上形成第二内层电路图形；

所述将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次堆叠的步骤中：第二承载板上的所述第二内层电路图形朝向所述有源元件埋入模块内侧。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将依次堆叠的所述第一承载板、介质板和第二承载板进行热压的步骤之后还包括：

在所述第一承载板上所述第一内层电路图形所在导电层相对的另一侧导电层上形成第一外层电路图形；和/或

在所述第二承载板上所述第二内层电路图形所在导电层相对的另一侧导电层上形成第二外层电路图形。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次对准堆叠的步骤之前还包括：

将无源元件连接至第一内层电路图形或第二内层电路图形；

在介质板上所述无源元件的对应位置加工空穴，所述空穴的长度和宽度均等于或大于所述无源元件的长度和宽度。