[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及适合于印刷电路板及挠性布线板的阻焊剂或各种抗蚀剂等的固化性组合物。

背景技术

印刷电路板用于在基板上形成导体电路图案，在该图案的焊盘上通过锡焊来搭载电子部件，不包括该焊盘的电路部分被作为永久保护薄膜的阻焊剂膜覆盖。由此，在印刷电路板上锡焊电子部件时，防止附着于无需焊锡的部分，同时防止电路导体被直接暴露于空气，因氧化或湿度而腐蚀。

为此，专利文献1公开了一种作为一液型液状光致抗蚀剂有用的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物具有优异的稳定性、耐热性、耐化学药品性，能用稀碱水溶液显影。

另外，印刷电路板也用作发光二极管元件(LED)等的实装用基板，要求形成于实装面的阻焊剂膜具有提高来自光源的光的反射率的功能。上述用途中，作为形成阻焊剂膜的阻焊剂组合物，主要使用白色阻焊剂。

但是，在白色阻焊剂的情况下，加热涂膜使其固化时，有时发生变色而着色，光反射率降低。特别是在白色阻焊剂的情况下，由于变色和反射率降低明显，所以商品价值降低。为此，专利文献2中提出了一种可以抑制变色与反射率降低的阻焊剂组合物。

另外，近年，伴随着电子设备的小型化、内部构造的复杂化等，在具有柔软构造的挠性布线板使用阻焊剂。此时，为了赋予挠性布线板柔软的构造，阻焊剂组合物不仅被要求抑制反射率的降低，还要求可挠性、低翘曲性，上述阻焊剂组合物在上述特性方面需要进一步改良。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开平3-172301

【专利文献2】特开2007-322546

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其可以形成防止因经时及热过程导致的扩散反射率降低，同时具有柔软性、低翘曲性、与基板的密接性、耐化学药品性的阻焊剂膜。

本发明的第1方案是一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述物质：

(A-1)使通式(i)表示的化合物与通式(ii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂，

(式中，R¹表示氢原子或甲基。)

(式中，R²表示氢原子或甲基，n1为2～4的整数，n2为3～6的整数，m1为1～5的整数。)

或者，

(A-2)使通式(ii)表示的化合物与通式(iii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂，

(式中，R²表示氢原子或甲基，n1为2～4的整数，n2为3～6的整数，m1为1～5的整数。)

(式中，R³表示氢原子或甲基，n3为2～6的整数，m2为1～5的整数。)；

(B)通式(iv)表示的具有烷基季鏻阳离子的化合物，

(式中，R⁴、R⁵、R⁶、R⁷相同或不同，是碳原子数为1～8的直链状或支链状烷基或碳原子数为3～8的一价脂环式烃基，可以具有羟基或碳原子数为1～3的烷氧基作为取代基。)；

(C)具有环氧基的化合物；以及

(D)无机白色颜料。

即，上述方案的固化性树脂组合物中，作为共聚树脂(A)，使用(A-1)使上述通式(i)表示的聚合性单体与上述通式(ii)表示的聚合性单体反应得到的含有羧基的共聚树脂，或(A-2)使上述通式(ii)表示的聚合性单体与上述通式(iii)表示的聚合性单体反应得到的含有羧基的共聚树脂。

本发明的第2方案是一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有下述物质：

(A-3)使通式(i)表示的化合物、通式(ii)表示的化合物与通式(v)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂，

(式中，R¹表示氢原子或甲基。)

(式中，R²表示氢原子或甲基，n1为2～4的整数，n2为3～6的整数，m1为1～5的整数。)