[发明专利]一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法无效
| 申请号: | 201110134292.4 | 申请日: | 2011-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN102153090A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 陈朝;郑兰花;潘淼;李艳华;杨倩;徐进 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
| 主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
| 代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森 |
| 地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 冶金 多晶 硅片 硼吸杂 方法 | ||
1.一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将冶金法N型多晶硅片清洗,烘干;
2)将步骤1)得到的硅片在700~1200℃的温度下通入气体进行硼扩散吸杂热处理,然后冷却硅片;
3)将步骤2)得到的硅片浸泡在HF溶液中;
4)将步骤3)得到的硅片用酸腐蚀液腐蚀吸杂层,清洗后吹干,烘烤,得硼吸杂后的多晶硅片。
2.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤1)中,所述多晶硅片为冶金法多晶硅片,所述冶金法多晶硅片的电阻率为0.1~5Ω·cm,冶金法多晶硅片的厚度为190μm,导电类型为N型。
3.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤1)中,所述清洗,是采用RCA液清洗,所述RCA液由III号液、I号液和II号液组成,所述III号液的体积比为H2SO4∶H2O2=4∶1,所述I号液的体积比为NH4OH∶H2O2∶H2O=1∶2∶5,所述II号液的体积比为HCl∶H2O2∶H2O=1∶2∶8。
4.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤1)中,所述H2SO4的质量分数为95%~98%,所述H2O2的质量分数为30%,所述NH4OH的质量分数为25%~28%,所述HCl的质量分数为36~38%。
5.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤2)中,所述硼扩散的硼源为氮化硼、硼微晶玻璃、三溴化硼、硼酸三甲酯及各种用于丝网印刷和旋涂的商品化硼浆中的一种;所述硼酸三甲酯的质量分数≥99.0%,铁、钴、镍、银含量≤5×10-5,铝、镓含量≤1×10-4,铜含量为1×10-5。
6.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤2)中,所述气体为氮气、氩气、氧气中的一种;所述热处理硅片冷却方式为随炉冷却或在空气中冷却。
7.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤2)中,所述热处理的温度为700~1200℃,所述热处理的时间为02~8h;所述硼源的温度为0~25℃;所述硼扩散层表面浓度为1×1017~1×1022atom/cm3,深度为0.1~10μm。
8.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤3)中,所述HF的浓度为HF∶H2O=1∶(1~10),所述浸泡在HF溶液中的时间为1~10min。
9.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤4)中,所述酸腐蚀液的体积比为HF∶HNO3=1∶1~5,硝酸的质量分数为65%~68%,氢氟酸的质量分数为≥40%。
10.如权利要求1所述的一种冶金法N型多晶硅片硼吸杂方法,其特征在于在步骤4)中,所述清洗是用去离子水清洗至少1次,所述吹干采用氮气吹干,所述烘烤的温度为100~130℃,烘烤的时间为0.5h。
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