[发明专利]晶圆端面清洗方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆端面清洗方法，其特征在于采用如下步骤：

(1)机械手把晶圆放置于上下方向移动自如的升降器上；升降器下降，把晶圆设置于回转自如的支承晶圆的盘体上；同心调整机构把晶圆圆心对准盘体圆心；晶圆旋转并带动固定在盘体下侧的三个转轮一起转动；同心调整机构使晶圆保持水平、同心转动；

(2)清洗夹具输出清洗药剂，对晶圆端面进行清洗；

(3)晶圆端面用清洗药剂清洗完毕后，将药剂回收并切换成纯水输出，对晶圆端面再做一次清洗。

所述清洗夹具的结构为侧面具有一个狭缝，内部具有液体输出管道和液体回收管道，其中液体输出管道用于输出新鲜清洗药液或纯水，液体回收管道用于回收清洗后废液；使用时通过调整清洗夹具狭缝和晶圆端面距离，使晶圆旋转时只有晶圆端面与清洗夹具侧面狭缝中的清洗药剂液滴接触。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中的清洗药剂为液滴形式，并且在表面张力作用下附着在狭缝处不会从清洗夹具侧面流失。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：通过调整清洗夹具狭缝和晶圆端面距离，使晶圆旋转时只有晶圆端面和清洗液滴接触。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：对各种常规形状尺寸的晶圆能够进行端面清洗；整个清洗过程中的清洗液能够进行实时更换。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的方法，其特征在于：晶圆的旋转速度、清洗夹具狭缝和晶圆端面距离、清洗药剂或纯水的输出/回收量由计算机控制；菜单可以从触摸屏上选择，或从触摸屏上输入等待选用。