[发明专利]一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴片电阻陶瓷基片的加工工艺，特别是一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法。

背景技术

贴片电阻陶瓷片是一种常用的片式微电子元件，其具有厚度薄、体积小的特点。贴片电阻陶瓷片在生产时，一般是先制成含有数量极多并按规则排列的贴片电阻陶瓷片的陶瓷基片，然后对该陶瓷基片沿分割线进行分离切割得到所需的贴片电阻陶瓷片。随着生产力的进步，目前的陶瓷基片切割过程一般是通过激光切割完成的，与传统的机械切割相比，激光切割的过程更加精密、高效，所加工得到的贴片电阻陶瓷片具有更加好的一致性。

为了满足激光切割的精密性和高效性要求，加工过程中必须能够对陶瓷片实现快速的精确定位。现时部分切割机陶瓷片的定位是通过控制陶瓷片的位置来实现，部分切割机则是通过捕获设于陶瓷片上的定位点来实现，上述方法都存在定位不准、定位不可靠的问题，其不能对陶瓷基片内的陶瓷片进行单独定位，因此加工过程存在缺陷。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种定位准确可靠、能够对陶瓷基片的陶瓷片进行单独定位的贴片电阻陶瓷基片定位加工方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法，包括以下步骤：（1）设置一光照系统以及CCD采像装置，光照系统和CCD采像装置分别设置于贴片电阻陶瓷基片的两侧位置；（2）光照系统所发出的光照射到贴片电阻陶瓷基片的一侧面上，贴片电阻陶瓷基片上金属部分的背面相应位置形成无光透出部分，贴片电阻陶瓷基片上非金属部分的背面相应位置形成有光透出部分；（3）CCD采像装置捕获无光透出部分与有光透出部分的交界边，进行定位加工。

优选的是，步骤（2）中光照系统所发出的光垂直照射到贴片电阻陶瓷基片的一侧面上。

优选的是，所述光照系统设置于贴片电阻陶瓷基片的上方，CCD采像装置设置于贴片电阻陶瓷基片的下方。

本发明的有益效果是：本发明光照系统所发出的光照射到贴片电阻陶瓷基片上时，由于陶瓷基片上分布有贴片电阻陶瓷片的地方具有金属覆盖，这些金属覆盖的部分会将光阻挡，光不能从基片的另一侧面透出，而没有分布有贴片电阻陶瓷片的地方为只有陶瓷覆盖处，光照射到此陶瓷覆盖处上时会穿过并从陶瓷基片的另一侧面透出，因此无光透出部分和有光透出部分的分布与基片上陶瓷片的位置分布是一一对应的，通过CCD采像装置对无光透出部分和有光透出部分的交界边进行捕获，便可以分辨出陶瓷基片上各个陶瓷片的位置，从而实现准确可靠地对基片上的陶瓷片进行单独定位，保证后续的分割加工过程精确进行。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：

图1为实现本发明的一种系统组成示意图；

图2为实现本发明的一种实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

图1为实现本发明贴片电阻陶瓷基片定位加工方法的一种系统组成示意图，其中标号10部分为光照系统，标号20为贴片电阻陶瓷基片，标号30为CCD采像装置。光照系统10和CCD采像装置30分别设置于贴片电阻陶瓷基片20的两侧位置。进行定位时，光照系统10发光，其所发出的光照射到贴片电阻陶瓷基片20的一侧面上，贴片电阻陶瓷基片20上金属部分的背面相应位置形成无光透出部分，贴片电阻陶瓷基片20上非金属部分的背面相应位置形成有光透出部分。CCD采像装置30捕获无光透出部分与有光透出部分的交界边，进行定位加工。为了能够得到更好的分辨效果，避免光照照射角度的变化对定位结果产生影响，光照系统10所发出的光优选为以垂直的方式照射到贴片电阻陶瓷基片20的侧面上，这种垂直照射方式在陶瓷基片的背面所形成的无光透出部分和有光透出部分的交界边更加清晰，其与金属部分和非金属部分的对应关系更加可靠。当然，在实际的产品中，光照系统10、贴片电阻陶瓷基片20和CCD采像装置30之间一般是可以相对运动的，确保光照系统10能够实现上述垂直照射以及CCD采像功能。在图2的实施例中，贴片电阻陶瓷基片20固定于一运动平台40上，贴片电阻陶瓷基片20通过该运动平台40的控制可以实现在水平面上移动。配合上述移动动作系统便可以以巡航的方式实现整块贴片电阻陶瓷基片的定位过程。