[发明专利]无线IC器件

权利要求书

1.一种无线IC器件，包括：

介质主体，该介质主体具有上表面及下表面；

辐射体，该辐射体设置于所述介质主体的表面；以及

无线IC元件，该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合，其特征在于，

所述辐射体由具有柔性的金属图案形成，

所述介质主体至少在表面形成有多个凹部，具有柔性。

2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体与所述介质主体的棱线部分的内侧相接合。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，

所述凹部面向所述介质主体的棱线部而形成。

4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体从所述介质主体的上表面起覆盖侧面及下表面而连续配置，

所述辐射体与所述介质主体的上表面和/或下表面相粘接，未与侧面相粘接。

5.如权利要求1至4的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体设置于具有柔性的薄膜上。

6.如权利要求1至5的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

形成于所述介质主体的至少表面的多个凹部是切口。

7.如权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，

所述切口形成于所述介质主体的上表面和/或下表面。

8.如权利要求7所述的无线IC器件，其特征在于，

还将所述切口形成于所述介质主体的侧面。

9.如权利要求6至8的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

形成于所述介质主体的上表面的切口与形成于下表面的切口的深度不同。

10.如权利要求6至9的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

将形成于所述介质主体的上表面的切口与形成于下表面的切口相互偏移来进行配置。

11.如权利要求6至10的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

形成所述切口，使得其深度从所述介质主体的端部向着所述供电部逐渐减小。

12.如权利要求1至11的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

包括覆盖所述介质主体、所述辐射体及所述无线IC元件的保护构件。

13.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC元件是处理预定的无线信号的无线IC芯片。

14.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC元件包括：无线IC芯片，该无线IC芯片处理预定的无线信号；以及供电电路基板，该供电电路基板包含具有预定的谐振频率的供电电路。

15.一种无线IC器件，包括：

介质主体，该介质主体具有上表面及下表面；

辐射体，该辐射体设置于所述介质主体的表面；以及

无线IC元件，该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合，其特征在于，

所述辐射体由具有柔性的金属图案形成，

所述介质主体至少在表面形成有多个凹部，具有柔性，

所述介质主体粘贴于金属体的表面。

16.如权利要求15所述的无线IC器件，其特征在于，

所述介质主体、所述辐射体、及所述无线IC元件由保护构件覆盖。