[发明专利]基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法有效

专利信息
申请号: 201110129827.9 申请日: 2011-05-18
公开(公告)号: CN102188261A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 彭虎;韩志会 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230026*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 衍射 阵列 合成 孔径 三维 超声 成像 方法
【权利要求书】:

1.基于非衍射阵列波的合成孔径3D超声成像方法,其特征在于超声发射电路[1]驱动1D超声传感器阵列[2]发射非衍射超声波或平面超声波声场,成像目标[3]的回波信号通过1D超声传感器阵列[2]转换为接收信号,经信号放大器和模数(A/D)转换器[4]放大并转换成为数字信号,合成孔径数据处理单元[5]采用合成孔径技术进行3D成像处理,最后将成像数据送给显示单元[6]进行3D显示。

2.如权利要求1基于非衍射阵列波的合成孔径3D超声成像方法,其特征在于进行合成孔径成像时,1D超声传感器阵列[2]在合成孔径数据处理单元[5]控制下重复进行发射/接收、移动位置操作,1D超声传感器阵列的阵元发射的声场是三维发散的,所述传感器位置移动包括机械方式移动,也包括依次激励2D阵列中的不同行或列的方式。

3.如权利要求1基于非衍射阵列波的合成孔径3D超声成像方法,其特征在于进行合成孔径成像时,合成孔径数据处理单元[5]对1D超声传感器阵列[2]在不同位置接收信号进行合成孔径处理实现成像。

4.如权利要求1和权利要求3所述基于非衍射阵列波的合成孔径3D超声成像方法,其特征在于对回波信号进行合成孔径处理是指对应于1D超声传感器阵列[2]在所有移动位置的接收信号构成了一个时间、位置的函数,对其进行3D傅立叶变换处理,然后进行变量转换得到成像频谱,最后再通过傅立叶变换处理得到3D图像。

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