[发明专利]晶圆检测装置及使用其的晶圆检测方法

权利要求书

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

承载台，配置用以置放晶圆；

雷射光发射装置，发出至少两种不同波长范围的雷射光至所述晶圆；

传感单元，接收来自所述晶圆的光信号，并输出电信号；以及

控制系统，用以操作所述雷射光发射装置及分析来自所述传感单元的所述电信号，以检测所述晶圆品质。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述雷射光发射装置发出第一雷射光以及第二雷射光，且所述第一雷射光的波长在500nm～1500nm的范围内，而所述第二雷射光的波长在150nm～800nm的范围内。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述雷射光发射装置包括雷射元件。

4.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述雷射光发射装置包括多个雷射元件。

5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆为太阳能电池用晶圆。

6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆品质包括晶圆表面、晶圆内部及晶圆背面的状态。

7.一种晶圆检测方法，其特征在于··其步骤包括：

利用控制系统操作雷射光发射装置，使所述雷射光发射装置发出至少两种不同波长范围的雷射光至晶圆；

由传感单元接收来自所述晶圆的光信号，并输出电信号；以及

将所述电信号传输至所述控制系统进行分析，以检测所述晶圆品质。

8.根据权利要求7所述的晶圆检测方法，其中所述雷射光发射装置发出第一雷射光以及第二雷射光，且所述第一雷射光的波长在500nm～1500nm的范围内，而所述第二雷射光的波长在150nm～800nm的范围内。

9.根据权利要求8所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述雷射光发射装置包括一雷射元件。

10.根据权利要求8所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述雷射光发射装置包括多个雷射元件。

11.根据权利要求7所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述晶圆为太阳能电池用晶圆。

12.根据权利要求7所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述晶圆品质包括晶圆表面、晶圆内部及晶圆背面的状态。

13.一种晶圆检测方法，用以量测晶圆表面状态，其特征在于··其步骤包括：

利用控制系统操作雷射光发射装置，使所述雷射光发射装置发出雷射光至晶圆；

由传感单元接收来自所述晶圆的光信号，并输出电信号；以及

将所述电信号传输至所述控制系统进行分析，以检测所述晶圆表面状态；

其中，接收来自所述晶圆的光包括接收由所述雷射光所激发的光及所述雷射光的反射光。

14.根据权利要求13所述的晶圆检测方法，其特征在于··所述雷射光发射装置包括雷射元件。

15.根据权利要求13所述的晶圆检测方法，其特征在于··所述雷射光发射装置包括多个雷射元件。

16.根据权利要求13所述的晶圆检测方法，其特征在于··所述晶圆为太阳能电池用晶圆。

17.根据权利要求13所述的晶圆检测方法，其特征在于··所述晶圆表面状态包括表面物理特性。