[发明专利]一种鞋材表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及鞋类物品，具体而言，涉及一种鞋材表面处理方法。

背景技术

我国是各种类型的鞋的生产和消费大国，据不完全统计鞋产量约110亿双，占世界产量的60％以上。目前，制鞋过程中为了保证胶粘的强度，普遍使用各种处理水对鞋材(包括鞋帮和鞋底)做粘接前预处理。处理水中含有大量的甲苯、二甲苯、酮类等有机挥发溶剂和其他化学物质，具有非常大的有害性，如：污染空气、大量消耗石油能源、降低成鞋的品质、容易出现废品等。

目前出现了利用低温等离子体技术处理鞋材表面的研究，例如《西部皮革》第2009年16期中，一篇篇名为《鞋底装配工艺中的等离子体技术》中报道了利用低温等离子体技术对PEBA、Pa材质的鞋大底进行处理以增加粘合牢固，该文献中未提供如何具体实现对鞋材进行处理的方法，也未涉及等离子体表面活化技术和等离子体引发接枝技术的运用。国内可见等离子体表面处理技术运用于其他行业以提高其他材质胶粘强度的公开文献报道，如：重庆建筑工程学院学报第1992年02期中的文章《等离子体表面处理改善超高分子量聚乙烯纤维表面粘接性能》，该文章公开了采用低温等离子体技术对聚四氟乙烯材料表面进行处理并研究其粘结性能，但均未涉及对鞋材进行处理。

发明内容

为克服现有技术中存在的不足，本发明的目的在于提供一种鞋材做表面处理的方法，该方法保证了鞋材表面粘接性强的同时，减少了污染，降低了对工作人员的伤害，同时能大幅降低生产成本。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：一种鞋材表面处理方法，将鞋材置于一真空腔内，所述真空内真空度为0.01-2000Pa，所述鞋材表面的温度为30-200℃，在工作气体环境下对所述鞋材进行低温等离子体放电处理。

优选的，首先，将所述真空腔内的真空度抽到真空度为0.01-2000Pa；然后，将所述鞋材的表面温度加热到30-200℃；最后，通入所述工作气体使所述工作气体对所述鞋材进行低温等离子体放电处理。

优选的，首先，将所述鞋材的表面温度加热到30-200℃；然后，将所述真空腔内的真空度抽到真空度为0.01-2000Pa；最后，通入所述工作气体使所述工作气体对所述鞋材进行低温等离子体放电处理。

优选的，所述工作气体为空气。

进一步的，所述鞋材的材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PU(聚氨基甲酸酯)、TPU(橡胶)、PVC(聚氯乙烯)、皮、革或布中的任意一种或多种的组合。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明使鞋材表面产生活性基团，以代替目前采用的处理水处理工艺，提高鞋材与胶粘剂的粘接强度。

本发明采用节能和环保的低温等离子体处理技术处理鞋材表面，利用低温等离子体处理技术来进行鞋材表面的粘接前预处理，不仅可以解决目前使用处理水存在的污染、耗能等缺点，而且由于低温等离子体表面处理技术运行成本低，还可以为用户节约成本，同时还可以减少成鞋的有害残留物含量，提高成鞋品质；改善制鞋生产线的生产环境，增进职工的身体健康。

本发明使处理后的鞋材的胶粘强度达到或超过经处理水处理的强度，从而代替多年来一直沿用的有毒有污染的鞋材表面处理水处理工艺。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。

具体实施方式

实施例1：

本实施例中处理的鞋材为TPU，整个处理步骤如下：

步骤1)将鞋材置于真空腔内；

步骤2)将所述鞋材加热到30℃；

步骤3)将所述真空腔内的真空度抽到真空度为0.01-2000Pa；

步骤4)往所述真空腔内通入工作气体，并将所述工作气体产生低温等离子体；所述低温等离子体对所述鞋材进行处理。

处理：在真空度为0.01-2000Pa的状态下通入一定流量的氩气，待真空腔内的压力稳定到35Pa时开始放电，放电采用13.56MHz射频电源，使氩气产生辉光等离子体，放电过程保持3分钟。在放电过程中处理功率密度为4W/cm³。

处理过程结束，停止放电，停止喂气，关闭真空泵，向真空室内充入空气，待内外压力平衡后，打开真空腔门，取出处理完的材料。

将经过上述过程处理的鞋材上胶进行粘接。

采用样条剪切试验进行测试表明，粘接强度得到了较大的提高。达到6.5N/mm。

实施例2：