[发明专利]半导体器件和显示器有效
| 申请号： | 201110125174.7 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102231013A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 木村肇;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G09G3/20;H05K1/11;H01L23/482;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;高为 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 显示器 | ||
1.一种显示器件，包括：
包括多个晶体管的像素部分，其中所述多个晶体管中的每一个在沟道形成区域中包含In、Ga、Zn和O；
驱动电路部分，其中包括闩锁电路和移位寄存器；和
连接端子部分，其中所述连接端子部分包括多个连接端子，
其中所述多个连接端子设有多个连接焊盘，每一个连接焊盘是所述连接端子的一部分，以及
其中所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二连接焊盘的线宽不同于所述第一连接焊盘的线宽。
2.一种显示器件，包括：
包括多个晶体管的像素部分，其中所述多个晶体管中的每一个在沟道形成区域中包含In、Ga、Zn和O；
驱动电路部分，其中包括闩锁电路和移位寄存器；和
连接端子部分，其中所述连接端子部分包括多个连接端子，
其中所述多个连接端子设有多个连接焊盘，每一个连接焊盘是所述连接端子的一部分，
其中所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二连接焊盘的线宽不同于所述第一连接焊盘的线宽，以及
其中所述多个连接焊盘之间的间距彼此相等。
3.一种显示器件，包括：
包括多个晶体管的像素部分，其中所述多个晶体管中的每一个在沟道形成区域中包含In、Ga、Zn和O；
驱动电路部分，其中包括闩锁电路和移位寄存器；和
连接端子部分，其中所述连接端子部分包括多个连接端子，
其中所述多个连接端子设有多个连接焊盘，每一个连接焊盘是所述连接端子的一部分，
其中所述多个连接焊盘之间的间距彼此相等，以及
其中所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二连接焊盘的线宽大于所述第一连接焊盘的线宽。
4.按照权利要求1至3中任何一项的显示器件，其中柔性印刷电路连接到所述连接端子部分。
5.按照权利要求4的显示器件，其中在所述连接端子部分中的至少一个连接端子连接到所述柔性印刷电路的多个端子，并且所述连接端子和所述柔性印刷电路的所述多个端子之间的接触电阻是5Ω或者更小。
6.按照权利要求1至3中任何一项的显示器件，其中所述显示器件被结合到从由照相机、计算机、移动式计算机、护眼罩型显示器、摄像机、影像重现装置和移动电话构成的组中选择的至少一个中。
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