[发明专利]一种电子元件的保护方法及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体的说，涉及一种电子元件的保护方法及终端设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子元件高频、高速以及集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子元件的总功率密度和发热量大幅度增长，导致系统内的热流密度非常大。对于电子元件来说，其工作的可靠性对温度的变化十分敏感，当电子元件的温度在70-80℃上时，每增加1℃，其工作的可靠性就有可能会下降5％，因此在电子产品的开发，研制过程中必须要针对电子元件充分考虑到其的散热方式，才能保证产品工作的可靠性、产品的使用寿命以及用户体验，所以电子元件的冷却问题在电子技术领域中占据越来越重要的位置。

对于家用终端产品，如：机顶盒的电视卡来说，当电视卡受到高温物体或高温热源对其热传导和辐射后，会使其温度升高，导致电视卡变形，可靠性下降，缩短其使用寿命。对于这种情况，最常见的改善系统内部器件温度的方法是通过在系统内部增加系统风扇的方式，强迫对流改善系统流场，从而将电子元件散发出的热量排除到系统外，以降低系统器件的温度。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有散热手段虽然效果显著，但在系统中增设风扇后，会增大系统噪声；并且，由于风扇的工作环境长期温度较高，温度也会对风扇的使用寿命产生重要的影响，因此，现有散热方式提高了产品的风险性，也势必会影响产品的工作寿命。

发明内容

本发明的实施例提供了一种电子元件的保护方法及终端设备，避免了现有散热方法给产品带来的风险性，保证热保护元件的正常工作。

本发明实施例的技术方案如下所述：

本发明实施例提供了一种电子元件的保护方法，包括：

在终端设备上增设保护装置，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分；

所述保护装置设置在高温元件与热保护元件之间。

本发明实施例提供了一种终端设备，包括所述终端设备以及保护装置：

所述保护装置设置在移动终端内高温元件与热保护元件之间，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分。

由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，通过在终端设备上增设由隔热部分及防辐射部分构成的保护装置，并将其设置在高温元件与热保护元件之间，使得热保护元件不仅能够工作在正常温度下，提高其使用的可靠性，同时，也能够延长热保护元件的使用寿命，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一种电子元件的保护方法流程图；

图2为本发明实施例所述保护装置的应用场景图；

图3为本发明实施例所述保护装置的应用场景图；

图4为现有技术空气隔热技术方案的应用场景图；

图5为本发明实施例所述保护装置的应用场景图；

图6为本发明一种终端设备结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合具体实施方式及附图对本发明技术方案进行详细描述。

如图1所示，本发明实施例提出一种电子元件的保护方法，应用在终端设备上，技术方案包括：

步骤101：在终端设备上增设保护装置，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分；

步骤102：将所述保护装置设置在高温元件与热保护元件之间。

基于上述技术方案可知，本发明实施例通过在终端设备中增设保护装置，解决了诸如终端设备中热保护元件受高温物体或热源烘烤的升温问题，使得热保护元件能够工作在正常温度下，避免了热保护元件可靠性降低的问题，从而延长整个设备的工作寿命。

具体的，在本发明实施例中所述方法还可以包括：

所述隔热部分可以由导热系数低的材料来实现，具体可以由导热系数为0-0.05W/m-K，发射率小于0.07的真空绝热材料或非真空隔热材料构成；