[发明专利]一种复合材料导卫板及其制备工艺无效
| 申请号: | 201110121100.6 | 申请日: | 2011-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN102233422A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 蒋业华;隋育栋;李祖来;岑启宏;周荣 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
| 主分类号: | B22D19/14 | 分类号: | B22D19/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合材料 导卫板 及其 制备 工艺 | ||
1.一种复合材料导卫板,有一个采用高锰钢、合金钢、高铬钢和高碳钢中的任意一种制作的基材(1),其特征是,在所说的导卫板的工作面部分复合有一层由硬质陶瓷颗粒和金属粉末冶金结合的硬质陶瓷颗粒层(2); 所说的硬质陶瓷颗粒是碳化硅、碳化钨、氮化硅、氮化钛中的1~4种,当硬质陶瓷颗粒是由两种以上的陶瓷颗粒组成时,其组元之间的比例是任意的;所说的金属粉末是镍粉、钴粉、钼铁粉、钨铁粉中的任意一种,其添加比例是硬质陶瓷颗粒重量的5~25%。
2.根据权利要求1的导卫板,其特征是,所说的硬质陶瓷颗粒层(2)的颗粒粒径为-40~+80目,硬质陶瓷颗粒层(2)的厚度为2~6mm。
3.权利要求1和2的复合材料导卫板的制备工艺,其特征是,制备工序如下:
A、将粘结剂聚乙烯醇、金属粉末和硬质陶瓷颗粒混合,搅拌均匀后,按设计要求铺设到导卫板泡沫模型(3)中,其厚度控制在2~6mm;金属粉末的添加比例是硬质陶瓷颗粒重量的5~25%,粘结剂聚乙烯醇的添加比例是硬质陶瓷颗粒重量的2~5%;
B、用中频炉冶炼熔化基材金属, 达到所用基材金属出炉温度后出炉,浇入模型(3)中,注满为止;在基材金属的热作用下,粘结剂气化排出,陶瓷颗粒间隙中充满基材金属,陶瓷颗粒与基材金属间发生微量的溶解和扩散,使两者间形成良好的冶金结合,构成了耐磨性与强韧性良好匹配的复合材料导卫板;
C、待基材金属液冷却凝固后,取出铸件清理,即制成工作表面由硬质颗粒增强的钢基复合材料导卫板。
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