[发明专利]一种双层石英筒的制作方法无效
| 申请号： | 201110120894.4 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102184840A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 沈法松 | 申请（专利权）人： | 苏州凯西石英电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673;H01L33/00;C03B23/207 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;汪青 |
| 地址： | 215233 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 石英 制作方法 | ||
1. 一种双层石英筒的制作方法，其特征在于：所述双层石英筒包括构成所述石英筒外形的外筒体（1）、设置在所述外筒体（1）内且高度低于所述外筒体（1）的内筒体（2）以及水平设置在所述内筒体（2）顶端的晶片承载台（3），所述内筒体（2）与所述外筒体（1）共底面，且二者的轴心线重合，所述外筒体（1）在其低于所述晶片承载台（3）的侧壁上开设有多个沿着外筒体（1）的周向均匀分布的通气孔（10），在所述外筒体（1）的内侧表面与所述内筒体（2）的外侧表面之间形成有与所述通气孔（10）连通的气体通道（8），所述制作方法包括如下步骤：
（1）制作外筒体（1）：取一熔凝石英管，利用氢氧焰加热熔凝石英管的下端口使处于熔融状态，利用二次成型车床及弧形成型石墨模具（6）将熔凝石英管的下端内翻形成弧形连接段（7），经电加热退火处理，通过切割后在数控加工中心进行钻孔处理以形成所述通气孔（10），并将熔凝石英管的上端口铣锥面，再将弧形连接段的内端倒斜角；
（2）制作双层石英筒：取另一熔凝石英管，经过划线切割，两头磨口到精度，用氢氟酸去金属离子、纯水清洗后进行烧结处理，具体是采用熔凝石英焊丝进行焊接，焊接时，将该熔凝石英管放置在步骤(1)所制作的外筒体（1）内，熔凝石英管的外壁与外圈的弧形连接段（7）的内端斜边的上端接触，使得在熔凝石英管的外壁与弧形连接段的内端斜边之间构成一三角区域（9），将焊丝（11）的一端对着该三角区域（9）进行焊接，确保接头无气泡、生料，焊接完成后，进行电加热退火处理，打磨焊接处多余料，使表面成流线型，再经氢氟酸去金属离子、纯水清洗，之后进行氢氧焰火焰表面抛光，再次进行电加热退火处理，最后进行表面喷砂处理和将晶片承载台（3）安装在内筒体（1）的顶端即得所述双层石英筒。
2. 根据权利要求1所述的双层石英筒的制作方法，其特征在于：所述通气孔（10）为6～10个。
3. 根据权利要求1所述的双层石英筒的制作方法，其特征在于：所述通气孔（10）为7个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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