[发明专利]被处理体的输送方法和被处理体的输送装置有效
申请号: | 201110120235.0 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102244025A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 远洞征树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 输送 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种被处理体的输送方法和被处理体的输送装置。
背景技术
在半导体装置的制造工序中,使用进行被处理体、例如半导体晶圆的成膜处理等的处理装置。各种传感器等被安装在这样的处理装置的内部。例如:在处理装置是批量式的处理装置的情况下,传感器被安装在晶圆舟皿的规定位置对半导体晶圆是否被收容在晶圆舟皿的规定的位置进行检测。另外,提出了通过使用通过该传感器获得的数据进行更高级的装置管理的各种方法。
例如:在专利文献1中提出了一种基板处理装置,其通过确认输送部件的支承构件可否进行输送处理,能够可靠地防止由支承构件和基板的干涉而引起的基板的破损。
专利文献1:日本特开2009-152396号公报
可是,在这样的装置中,在检测到被收纳于晶圆舟皿的半导体晶圆的一部分有异常时,从所有半导体晶圆都留在晶圆舟皿中的状态开始,利用手动操作对未被检测到异常的半导体晶圆进行输送(回收)。因此,存在回收未被检测到异常的半导体晶圆的作业繁杂、不能简单地回收未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。另外,存在不能快速地输出未被检测到异常的半导体晶圆这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而做成的,本发明目的在于提供一种能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体的输送方法、被处理体的输送装置和计算机可读取的程序存储介质。
为了达成上述目的,本发明的第1技术方案的被处理体的输送方法的特征在于,其包括:异常判别工序,根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被该收纳于处理装置的被处理体是否有异常;异常确定工序,对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定;跳过位置决定工序,根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置;自动输送工序,跳过被收容于在上述跳过位置决定工序被决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。
还可以具有在上述自动输送工序之后从上述被检测到异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体的被处理体确定工序、自动输送在上述被处理体确定工序中被确定的被处理体的被处理体自动输送工序。
在上述被处理体确定工序中,例如:根据上述被检测到上述异常的被处理体的异常的种类来确定能够自动输送的被处理体。
在上述被处理体确定工序中,还可以包括:显示在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的显示工序、对与在上述显示工序中被显示的跳过位置的变更相关的信息进行接收的信息接收工序、根据在上述信息接收工序中接收到的与跳过位置的变更相关的信息来确定自动输送的被处理体的确定工序。
还可以具有在上述被处理体自动输送工序之后手动输送上述处理装置内残存的被处理体的手动输送工序。
本发明的第2技术方案的被处理体的输送装置的特征在于,其包括:异常判别部件,其用于根据来自被配置于处理装置的传感器的信息判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常;异常确定部件,其用于对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定;跳过位置决定部件,其用于根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置;自动输送部件,其用于跳过被收容在由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体。
本发明的第3技术方案的计算机可读取的程序存储介质的特征在于,其使计算机作为下述部件而起作用:根据来自被配置于处理装置的传感器的信息来判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常的异常判别部件、对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定的异常确定部件、根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置的跳过位置决定部件、跳过被收容于由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送而自动输送未被检测到异常的被处理体的自动输送部件。
本发明能够简单且快速地输送未被检测到异常的被处理体。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的处理装置的结构的图。
图2是表示图1的控制部的结构例的图。
图3是表示异常信息存储部的一个例子的图。
图4是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的流程图。
图5是用于说明本实施方式的被处理体的回收处理的图。
图6是用于说明其他实施方式的被处理体的回收处理的流程图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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