[发明专利]一种大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110120019.6 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102185087A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张奕聪;曾贤平 | 申请（专利权）人： | 深圳市光核光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
1.一种大功率LED封装结构，包括LED发光芯片及LED芯片支架，芯片表面涂覆荧光胶，支架上方盖有透镜，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，使涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与所盖透镜弧度一致。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述支架碗杯杯壁与杯底形成的角度α为40°~50°，碗杯高度h为0.3mm~0.45mm。
3.如权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述芯片尺寸为24mil×24mil~45mil×45mil。
4.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述荧光胶通过在大颗粒荧光粉中加入小颗粒混合，把混合后荧光粉与与硅胶结合搅拌后进行抽真空处理形成。
5.如权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述大颗粒荧光粉半径是小颗粒荧光粉的1.5倍。
6.如权利要求5所述的大功率LED封装结构，其特征在于大颗粒量为a ，小颗粒量为b ， a和b的比例关系为a/b=（a+b）/a 或a2=bc ，其中c=a+b。
7.如权利要求6所述的大功率LED封装结构，其特征在于a/b= 1.5~1.7。
8.如权利要求6所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述支架碗杯杯壁与杯底形成的角度α为40°~50°，碗杯高度h为0.3mm~0.45mm。
9.如权利要求8所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述芯片尺寸为24mil×24mil~45mil×45mil。
10.如权利要求1-9任一项所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述透镜与芯片之间有填充硅胶。
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