[发明专利]一种防护装置

说明书

本申请是2007年11月15日递交的申请号为200710187911.X的发明专利申请“一种防护装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种应用于电子装置的屏蔽装置(shielding device)，尤其是一种可同时抗静电且防治电磁波的屏蔽装置，其具有制程简单和使用方便等的特性。

背景技术

随着电子、无线技术的快速进步，电子产品面临更多静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)和电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题。静电可累积在人体、仪器、储放设备之中，甚至在制作或使用的过程中，电子组件本身也会累积静电，而人们在不知情的情况下，使这些物体相互接触，因而形成了一放电路径，造成电子组件或系统遭到过度电性应力(Electrical Overstress，EOS)，进而使得电子产品工作不正常。

电磁干扰的来源包括微处理器、开关电路、静电放电以及电源本身或外部等，而这些噪声经由线路或组件本体辐射出来，耦合后容易形成共模噪声，影响电子产品的正常工作。

公知对于静电放电的防护方法大多在产品设计过程中在输入/输出(Input/Output)连接端口附近加上保护电路，或者将静电荷导入接地端等；而屏蔽电磁干扰的旧有的方法则是使用导电布、使用环状线圈(spring)或是黏贴导电衬垫(gasket)等。然而公知防护静电放电和电磁干扰的方式皆较占空间，且在成本上也耗费较多。

发明内容

根据本发明的较佳实施例，本发明提供一种抗静电且遮蔽电磁波的屏蔽装置，包括一具有一抗静电剂及一第一成形材料的抗静电层，一具有一第一导电材料及一第二成形材料的导电层，以及一具有一导磁材料、一第三成形材料以及一第二导电材料的电磁遮蔽层，其中该抗静电层与该导电层互相紧密贴合且该导电层与该电磁遮蔽层互相紧密贴合。

根据本发明的另一较佳实施例，本发明提供一种抗静电屏蔽装置，包括一具有抗静电剂及一第一成形材料的抗静电层，以及一具有一导电材料及一第二成形材料的导电层，其中该抗静电层与该导电层互相紧密贴合。

根据本发明的另一较佳实施例，本发明提供一种遮蔽电磁波的屏蔽装置，包括一具有第一导电材料及一第一成形材料的导电层，以及一具有一导磁材料、一第二成形材料以及一第二导电材料的电磁遮蔽层，其中该导电层与该电磁遮蔽层互相紧密贴合。

根据本发明的另一较佳实施例，本发明提供一种抗静电且遮蔽电磁波的屏蔽装置的制程，包括将一抗静电剂、一第一铁磁性材料、一第一溶剂与一第一成形材料，依序混合后，制成一抗静电层；将一第一导电材料、一第二铁磁性材料、一第一分散剂、一第二溶剂与一第二成形材料，依序混合后，制成一导电层；将一导磁材料、一第二导电材料、第二分散剂、一第三溶剂、一第三成形材料，依序混合后，制成一电磁遮蔽层；以及将该导电层的两面分别与该抗静电层和该电磁遮蔽层互相紧密贴合。

根据本发明的一个方面，提供了一种抗静电屏蔽装置，包括：一抗静电层，包括一抗静电剂及一第一成形材料；以及一导电层，包括一导电材料及一第二成形材料，其中所述抗静电层与所述导电层互相紧密贴合。

其中，所述第一成形材料以及所述第二成形材料包括聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龙或以上的组合。

其中，所述导电材料包括导电碳黑、纳米碳管或以上的组合。

其中，所述导电层中还包括铁磁性材料。

根据本发明的另一个方面，提供了一种遮蔽电磁波的屏蔽装置，包括：一导电层，包括一第一导电材料及一第一成形材料；以及一电磁遮蔽层，包括一导磁材料、一第二成形材料以及一第二导电材料，其中所述导电层与所述电磁遮蔽层互相紧密贴合。

其中，所述第一成形材料以及所述第二成形材料包括聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、尼龙或以上的组合。

其中，所述第一导电材料包括导电碳黑、纳米碳管或以上的组合。

其中，所述导电层中还包括铁磁性材料。

其中，所述导磁材料包括一导磁系数大于1500韦伯/安培-圈数-米的材料。

其中，所述第二导电材料包括铜、铁、铝或以上的组合。

根据本发明的另一个方面，提供了一种抗静电且遮蔽电磁波的屏蔽装置，包括：一抗静电层，包括一抗静电剂及一第一成形材料；一导电层，包括一第一导电材料及一第二成形材料；以及一电磁遮蔽层，包括一导磁材料、一第三成形材料以及一第二导电材料，其中所述抗静电层与所述导电层互相紧密贴合且所述导电层与所述电磁遮蔽层互相紧密贴合。