[发明专利]一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料及其制备工艺

权利要求书

1. 一种硫酸钙晶须改性聚酯复合材料，其特征在于，由以下重量份数的原料制成：聚酯60～72份，直径10～20μm的硫酸钙晶须25～35份，尼龙成核剂1～3.5份，抗氧剂1010 0.05～0.2份，环氧树脂0.1～1.0份。

2.根据权利要求1所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料，其特征在于，由以下重量份数的原料制成：聚酯65.9份，直径10～20μm的硫酸钙晶须30份，尼龙成核剂3.5份，抗氧剂1010 0.1份，环氧树脂0.5份。

3.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料，其特征在于，聚酯特性粘数为0.55—0.65 分升/克。

4.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料，其特征在于，所述尼龙成核剂为尼龙6、尼龙66、尼龙1010中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为E-51环氧树脂。

6.一种如权利要求1或2所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将直径10～20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中，混合4－6min，得改性硫酸钙晶须；

（2）将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中，混合5-15min，得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物；

（3）将步骤（2）所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中，熔融挤出，造粒，加工工艺参数如下：一区温度230-240℃，二区温度240-250℃，三区温度250-270℃，四区温度250-270℃，五区温度250-270℃，六区温度270-280℃，七区温度250—260℃，熔体温度240-260℃，机头温度260-270℃，停留时间3-5min，压力3-6MPa；

（4）将步骤（3）所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型，注塑工艺参数如下：射嘴温度245-255℃，一段温度270-280℃，二段温度250-260℃，注射压力90-110MPa。

7.一种如权利要求6所述的硫酸钙晶须改性聚酯复合材料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将直径10～20μm的硫酸钙晶须和环氧树脂加入到高速混合机中，混合5min，得改性硫酸钙晶须；

（2）将聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂加入到高速混合机中，混合10min，得聚酯、尼龙成核剂、抗氧剂与改性硫酸钙晶须的混合物；

（3）将步骤（2）所得混合物在同向平行双螺杆挤出机中，熔融挤出，造粒，加工工艺参数如下：一区温度235℃，二区温度245℃，三区温度260℃，四区温度260℃，五区温度260℃，六区温度275℃，七区温度255℃，熔体温度250℃，机头温度255℃，停留时间4min，压力5MPa；

（4）将步骤（3）所得粒料在同向平行双螺杆注塑机中注塑成型，注塑工艺参数如下：射嘴温度250℃，一段温度275℃，二段温度255℃，注射压力100MPa。