[发明专利]一种大功率LED封装基板及其制成方法无效
| 申请号： | 201110118370.1 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102214777A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 及其 制成 方法 | ||
1.一种大功率LED封装基板，其特征在于，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层。
2.如权利要求1所述的一种大功率LED封装基板，其特征在于，该单面基材上还形成有供与晶粒相连的焊盘。
3.如权利要求1所述的一种大功率LED封装基板，其特征在于，该导热基板采用紫铜基板。
4.如权利要求1所述的一种大功率LED封装基板，其特征在于，该单面基材采用CCL或FCCL。
5.一种大功率LED封装基板的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：
①、对导热基板进行预处理：对导热基板依次进行图形转移、电镀银以及剥膜；
②、对单面基材进行预处理：对单面基材依次进行图形转移和电镀，并在粘贴背胶后，加工成型出晶粒让位孔；
③、将经预处理的导热基板和单面基材组合层压，并依次经丝印白油和切割而成型出LED封装基板。
6.如权利要求5所述的一种大功率LED封装基板的制成方法，其特征在于，在步骤③中，经切割后还包括等离子处理金面和再次切割外形的工序。
7.如权利要求5所述的一种大功率LED封装基板的制成方法，其特征在于，该步骤①中的电镀银工序仅对导热基材的固晶区域进行电镀。
8.如权利要求5所述的一种大功率LED封装基板的制成方法，其特征在于，该导热基板采用紫铜基板。
9.如权利要求5所述的一种大功率LED封装基板的制成方法，其特征在于，该单面基材采用CCL或FCCL。
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