[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

晶体管；

第一开关，其中所述晶体管的栅极电连接到所述第一开关的一端；

第二开关，其中所述晶体管的栅极电连接到所述第二开关的一端；

电连接到所述晶体管的源极和漏极中的一个的电极；以及

电容器；

其中所述电容器的第一端电连接到所述电极以及所述晶体管的源极和漏极中的所述一个，并且

其中所述电容器的第二端电连接到所述晶体管的栅极。

2.如权利要求1所述的半导体器件，

其中第一开关是第二晶体管，所述第一开关的所述一端是所述第二晶体管的源极和漏极中的一个，并且

其中第二开关是第三晶体管，所述第二开关的所述一端是所述第三晶体管的源极和漏极中的一个。

3.如权利要求1所述的半导体器件，

其中所述第二开关的另一端电连接到第一布线，并且

其中所述晶体管的源极和漏极中的另一个电连接到第二布线。

4.如权利要求1所述的半导体器件，还包括第三开关，

其中所述晶体管的栅极通过所述第三开关电连接到所述电容器的第二端，并且

其中所述第三开关的一端电连接到所述电容器的第二端和所述第二开关的所述一端。

5.如权利要求1-4中任何一项所述的半导体器件，其中所述第一开关、所述第二开关以及所述晶体管中的每一个都是N沟道晶体管。

6.如权利要求1-3中任何一项所述的半导体器件，还包括第三开关，

其中所述晶体管的栅极通过所述第三开关电连接到所述电容器的第二端，并且

其中所述第三开关的一端电连接到所述晶体管的栅极和所述第二开关的所述一端。

7.如权利要求1-3中任何一项所述的半导体器件，还包括第三开关和布线，

其中所述晶体管的源极和漏极中的另一个通过所述第三开关电连接到所述布线。

8.如权利要求1-3中任何一项所述的半导体器件，还包括第三开关，其中所述晶体管的源极和漏极中的所述一个通过所述第三开关电连接到所述电极和所述电容器的第一端。

9.如权利要求1所述的半导体器件，还包括第三开关，

其中第三开关的第一端电连接到所述电容器的第一端、所述电极以及所述晶体管的所述源极和漏极中的所述一个，并且

其中所述第三开关的第二端电连接到布线。

10.如权利要求1或4所述的半导体器件，还包括整流器元件，

其中所述整流器元件的第一端电连接到所述电容器的第一端、所述电极以及所述晶体管的所述源极和漏极中的所述一个，并且

其中所述整流器元件的第二端电连接到布线。

11.如权利要求4所述的半导体器件，还包括第四开关，其中所述第四开关的第一端电连接到所述电容器的第一端、所述电极以及所述晶体管的所述源极和漏极中的所述一个，并且

其中所述第四开关的第二端电连接到布线。

12.如权利要求1或2所述的半导体器件，其中所述晶体管具有多栅结构，其中两个晶体管被串联。

13.如权利要求1或4所述的半导体器件，其中所述电极是EL元件的电极。