[发明专利]工艺腔室装置和具有该工艺腔室装置的基片处理设备

权利要求书

1.一种工艺腔室装置，其特征在于，包括：

腔室本体，所述腔室本体内限定有工艺腔，所述腔室本体的顶壁和底壁中的至少一个的中部设有排气口，所述腔室本体的周壁内设有进气通道，所述进气通道具有与外界连通的进气口，所述腔室本体的周壁上设有将所述进气通道与所述工艺腔连通的分配孔；和

托盘，所述托盘设置在所述工艺腔内。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述排气口设在所述腔室本体的顶壁和底壁中的至少一个的中心处。

3.根据权利要求1所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述腔室本体包括限定出所述顶壁的顶盖、限定出所述底壁的基座和限定出所述周壁的筒体，所述顶盖和基座分别安装在所述筒体的上端和下端。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述进气口为设在所述顶盖和/或所述基座上的至少一个通孔。

5.根据权利要求3所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述腔室本体的周壁内还形成有用于冷却所述腔室本体的冷却通道，所述冷却通道具有进口和出口。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述筒体包括内筒体和外筒体，所述外筒体套设在所述内筒体外侧，所述进气通道由所述内筒体与所述外筒体之间的环形空间构成。

7.根据权利要求6所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述冷却通道形成在所述外筒体内。

8.根据权利要求1所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述腔室本体的周壁内还设有与所述工艺腔连通的保护气体通孔，所述腔室本体的顶壁和底壁中的至少一个的外周沿位置处设有保护气体进入孔，所述保护气体进入孔与所述保护气体通孔连通以将所述工艺腔与外界连通。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的工艺腔室装置，其特征在于，还包括：

整流板，所述整流板设在所述工艺腔的内部；

整流板驱动机构，所述整流板驱动机构与所述整流板相连以驱动所述整流板旋转；和

整流板升降机构，所述整流板升降机构与所述整流板相连以升降所述整流板，

所述托盘为一个且设在所述工艺腔内，其中所述托盘与所述整流板面对。

10.根据权利要求9所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述整流板的与所述托盘面对的表面包括第一环形平面区域、位于所述第一环形平面区域内侧的环形斜面区域和位于所述环形斜面区域的第二环形平面区域。

11.根据权利要求10所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述环形斜面区域在从所述整流板的外周缘到所述整流板的中心方向上倾斜。

12.根据权利要求9所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述整流板的与所述托盘面对的表面上形成有环形凹槽或环形凸起。

13.根据权利要求1-8中任一项所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述排气口分别形成在所述腔室本体的顶壁和底壁上，所述托盘为沿所述腔室本体的轴向间隔设置且在所述工艺腔内可旋转的多层托盘。

14.根据权利要求13所述的工艺腔室装置，其特征在于，还包括排气部件，所述排气部件在所述工艺腔内设在所述腔室本体的底壁的中心位置处且沿所述腔室本体的轴向延伸，所述排气部件内设有沿所述排气部件的长度方向贯通的排气通道，所述排气通道的上端和下端分别与所述腔室本体的顶壁和底壁上的排气口连通，所述排气部件的外周面上设有导气孔，所述导气孔的两端分别与所述工艺腔和所述排气通道连通。

15.根据权利要求14所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述导气孔分为多组，每一组内的所述导气孔沿所述排气部件的周向分布，且所述多组导气孔沿所述腔室本体的轴向间隔分布且与所述多层托盘的每层一一对应。

16.根据权利要求15所述的工艺腔室装置，其特征在于，所述分配孔分为多组，每一组内的所述分配孔沿所述腔室本体的周向分布，且所述多组分配孔沿所述腔室本体的轴向间隔分布且与所述多层托盘的每层一一对应。

17.一种基片处理设备，其特征在于，包括根据权利要求1-16中任一项所述的工艺腔室装置。

18.根据权利要求17所述的基片处理设备，其特征在于，所述基片处理设备为生产LED的外延设备。