[发明专利]一种多晶硅还原炉无效
| 申请号： | 201110115255.9 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN102205966A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王春龙 | 申请（专利权）人： | 王春龙 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C01B33/021 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 | ||
1.一种多晶硅还原炉，该包括底座以及固定设置于所述底座上的炉体，所述底座上还设置有电极发热体，其特征在于，所述炉体内壁上设置有保温隔热装置，所述保温隔热装置包括壳体以及设置于所述壳体内的收容腔。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述壳体的构成材料包括有碳素纤维或硅材料。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述收容腔内收容有保温隔热材料，所述收容的保温隔热材料包括有稻草灰。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述底座上设置有第一配接部，所述炉体上设置有连接件，所述连接件上设置有与所述第一配接部相匹配的第二配接部，使得所述炉体与所述底座相嵌接固定。
5.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述第一配接部为设置于所述底座上的凸台，所述第二配接部为设置于所述连接件下端的与所述凸台相匹配的凹槽。
6.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述底座与所述连接件之间还设置有一个密封元件。
7.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述密封元件为密封圈，所述底座上还设置有一个沟槽，所述密封圈部分嵌设于所述沟槽内。
8.根据权利要求3-7任一项所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述底座和所述炉体上还设置有紧固元件，以将两者固定在一起。
9.根据权利要求8所述的多晶硅还原炉，其特征在于，所述紧固元件为紧固螺钉。
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