[发明专利]具有密封微腔层的基膜及其制作方法

权利要求书

1.具有密封微腔层的基膜，其特征在于，包括基膜(1)、涂覆在所述的基膜(1)导电层上的微腔明胶层(2)和涂覆在微腔明胶层(2)上的密封明胶层(3)；

所述的微腔明胶层(2)具有微腔(201)，所述的微腔(201)中设有电泳液。

2.根据权利要求1所述的具有密封微腔层的基膜，其特征在于，微腔明胶层(2)的厚度为40-50um；密封明胶层(3)的厚度为7-12um。

3.根据权利要求1所述的具有密封微腔层的基膜，其特征在于，所述的微腔(201)的形状为圆形或近似圆形。

4.根据权利要求3所述的具有密封微腔层的基膜，其特征在于，所述的微腔(201)的形状为圆形，微腔(201)的直径为40-50um。

5.根据权利要求1～4任一项所述的具有密封微腔层的基膜，其特征在于，所述的基膜的材料为单面镀有透明导电铟锡氧化物的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜材。

6.一种具有密封微腔层的基膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将圆形聚苯乙烯微球和明胶水溶液的混合物，涂布在基膜导电面上，干燥，打磨基膜涂布层表面，然后在溶剂中浸泡，取出，用溶剂冲洗，干燥，得到表面有微腔的基膜，所述的基膜的材料为镀有透明导电铟锡氧化物的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜材；

(2)将电泳液填充在步骤(1)获得的表面有微腔的基膜的微腔中，再在其表面涂布明胶溶液，干燥，即获得具有密封微腔层的基膜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，将圆形聚苯乙烯微球和明胶水溶液的混合物，涂布在基膜上，涂布厚度为100-200um，40-60℃干燥15-120分钟；打磨基膜表面，然后在溶剂中浸泡30-120分钟，取出，用溶剂冲洗，40-60℃干燥15-120分钟。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，圆形聚苯乙烯微球的直径为40-50微米，明胶水溶液的重量浓度为10％～30％。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的溶剂选自可溶解聚苯乙烯的有机溶剂，浸泡时溶剂的用量为1-5ml/平方厘米明胶膜，浸泡时间为30-120分钟，冲洗时溶剂的用量为0.3-1ml/平方厘米明胶膜。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，各个组分的重量份数如下：聚苯乙烯微球15～30份，明胶水溶液70～85份，明胶水溶液的重量浓度为10％～30％。。

11.根据权利要求6～10任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，采用刮刀将聚苯乙烯微球和明胶水溶液的混合物，涂布在基膜上，刮刀涂布时，刮刀与基膜间距为120-250微米，涂布厚度为100-200um。

12.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，明胶溶液重量浓度为10-30％，涂布厚度为24-120um，40-60℃干燥15-120分钟。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，采用刮刀涂布，刮刀与明胶膜间隙为30-150微米。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，采用刮刀涂布法将电泳液填充在步骤(1)获得的基膜表面的微腔中，刮刀与明胶膜之间紧贴，无间隙。