[发明专利]一种均相导电浆料

说明书

技术领域

本发明属于微电子技术中厚膜电子浆料的制备技术，具体涉及一种均相导电浆料，该均相浆料中不含固体颗粒相和其它固体相，整个浆料体系是一个均相体系，是一个真溶液。

背景技术

电子浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面贴装技术、电阻网络、显示器、以及各种电子分立器件等的基础材料。它以高质量、高效益、技术先进、使用广等特点在信息、电子领域占有重要地位，被广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业和传感器等诸多领域。

电子浆料作为一种具有特定功能(如导电、磁性、电阻等)的基础电子材料，通常包括载体相(含增稠剂和溶剂等)、粘结相(如玻璃粉等)和功能相等三种组分。功能相是电子浆料的主要成分，它决定着电子浆料的电磁性能(如导电、磁性、电阻等)。目前在电子浆料领域所用的的功能相，通常是具有一定尺寸(微米级、亚微米级和(或)纳米级)和尺寸分布的固体颗粒，这些固体颗粒通过机械搅拌、高能球磨和/或超声分散等方式，与粘结相一起被分散在载体相中，从而制得电子浆料。

如中国专利文献CN1287140A曾公开一种导电厚膜浆料，就是将平均粒径在1μm以下的功能相导电颗粒通过三辊球磨的方式分散在载体相中而制得；中国专利文献CN1687992A公开了一种将微米银粉、微米级低融玻璃粘结相和载体相等在容器中搅拌分散均匀，再进行三辊研磨，最后得到烧结温度在550℃左右的导电厚膜浆料；再如中国专利文献CN1202531C报道了一种将纳米银粒子分散于环氧树脂及其固化剂中，得到一种低纳米银含量的导电浆料，所得浆料在150～170℃固化成型后，其电阻率可以达到10^-3Ω.cm。

通过分散颗粒功能相得到的电子浆料，由于浆料本身是一种非常粘稠的流体(粘度大致在0.1～10³Pa.s范围)，因此使颗粒相均匀分散具有很大的难度；此外，即使在初期制备阶段颗粒相能够均匀分散，但由于这些颗粒相具有非常大的比表面积以及颗粒自身的重力，也难以彻底避免浆料在此后的存放及运输过程中，发生颗粒的沉降作用；另一方面，对于功能相为纳米级的颗粒来说，由于其具有更大的比表面积和很强的团聚趋势，使其在粘稠的浆料中更容易发生团聚现象。如何解决电子浆料在制备过程中颗粒功能相的均匀分散，以及防止在分散后颗粒的沉降与团聚问题，是获得高质量、高性能电子浆料的关键因素。国内外很多研究者，大都通过添加表面活性剂(如中国专利CN1055164A)、对固体颗粒进行表面改性、微波增溶等方法来解决这个问题，但从目前可得的文献资料来看，这个问题依然没有得到很好地解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均相导电浆料，该浆料能够避免传统的含有颗粒功能相的浆料在制备与存储过程中颗粒的沉降与团聚问题。

本发明提供的一种均相导电浆料，其特征在于：它包括前驱物和载体相，前驱物的质量百分比为5～60％，其余为载体相；载体相由多种组分构成，其各组分相对于载体相的质量分数分别为：增稠剂2～20％，分散剂1～10％，其余为溶剂；

所述导电功能相的前驱物包括金属铜、银、金、铂、钯的以下化合物中的一种或几种：

铜的化合物包括硫酸铜、硝酸铜、甲酸铜、醋酸铜、苯甲酸铜、乙酰丙酮合铜；

银的化合物包括硝酸银、乙酰丙铜合银、脂肪烷基胺基甲酸银(即C_nH_2n-1NHCOOAg，n为1～18的正整数)、全氟烷基羧酸银、全氟烷基羧酸[三(乙基)膦]基银、烷基羧酸银(C_nH_2n-1COOAg，n为3～18正整数)、三苯基膦基油酸银；

金的化合物包括一氰化金、三氰化金、四氯合金酸、四氯合金酸钾、四氯合金酸钠、氰化合金钾、氰化合金钠、硫代硫酸金钠、硫代硫酸金钾、三氯化-2，5-二甲基吡唑金；

铂的化合物包括二硝基二胺合铂、二氯二羰基合铂、二氯二胺合铂、乙酰丙酮合铂、二氯四胺合铂、六氟合铂、六氯合铂酸、六氯合铂酸钾、六氯合铂酸钠、六氯合铂酸胺、四氯合铂、四氯合铂酸、四氯合铂酸钾、四氯合铂酸钠、四氰合铂酸钾；

钯的化合物包括氯化钯、硝酸钯、二氯四胺合钯、二氯二胺合钯、二硝基四胺合钯、四氯合钯酸、四氯合钯酸钠、四氯合钯酸锂、醋酸钯、乙酰丙酮合钯、二甲基乙二醛肟钯、二氯二(三苯基膦)合钯、二溴二(三苯基膦)合钯、四(三苯基膦)合钯；