[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器，特别指涉及一种利于提高贴片焊接质量的连接器。

背景技术

一般而言，贴片焊接技术(surface mount technology，SMT)是将一电路板放置在载具上，然后于该电路板表面印刷涂布锡膏(solder)，以于该电路板的接点表面上形成锡膏，之后再将半导体元件或芯片的相对的引脚靠在该电路板的接点表面的锡膏上，然后进行回焊(reflow)，使该半导体元件或芯片电性连接该电路板。由此可知，该半导体元件或芯片的引脚设计的优劣，是关乎其贴片焊接质量的重要因素，更决定着电子装置的整体品质。

在现有技术中，常见因半导体元件的引脚设计不良而造成后续焊接过程中出现漏焊、空焊或者在后续的使用过程中出现元件自焊点脱落的情况发生，尤其对应用在精密型电子装置中的微小型电子元件而言，其引脚设计往往因密集短小而在焊接过程中出现吃锡不良。请参阅图1，其于为显示现有技术的连接器的焊接示意图。如图所示，于一蓝牙模组的电路板11上设有锡膏13，该连接器12具有连接器本体121以及延伸自该连接器本体121的多个引脚122，各该引脚122自该连接器本体121的底面突出，当该连接器12的引脚122接触到锡膏13后，熔化的锡膏13所形成的表面张力会作用在该连接器12的引脚122上，进而达到将该连接器12焊接在该蓝牙模组的电路板11上的目的。

但是，在实际的贴片焊接回焊过程中发现，由于该引脚122自该连接器本体121的底面突出的长度很短，也就是说，该引脚122的尾端与连接器本体121之间的间距很小，当熔化的锡膏13欲作用在该连接器12的引脚122上时，该锡膏13就会受到该连接器本体121干扰而导致表面张力不均，且由于锡膏13由低表面张力处流向高表面张力处，故容易在该呈流体状的锡膏13表面形成凹陷，此即为马拉高尼效应(Marangoni Effect)，并最终出现边缘隆起、中心下陷成圆形的缩孔，即如图1所示，由于此状态会导致该引脚122上吸附的锡膏量减少，这样就会造成漏焊、空焊或者在后续的使用过程中出现连接器自焊点脱落的现象发生。

因而，如何设计一种连接器，以避免上述的种种缺失，实为相关领域的业者目前亟待解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的在于提供一种连接器，以解决现有技术中的连接器在贴片焊接过程中容易出现漏焊、空焊或者在后续的使用过程中出现连接器自焊点脱落的现象。

为达上述目的及其他相关目的，本发明提供一种连接器，用于连接至电路板上，该连接器包括连接器本体以及延伸自该连接器本体用以焊接至该电路板上的多个引脚，其特征在于：该等引脚延伸自包含该连接器本体的包含底面及与该底面相邻接的侧面的区域。

前述本发明的连接器在一实施例中，该区域包含该连接器本体的部分底面及部分侧面。

前述本发明的连接器在一实施例中，该等引脚于该区域弯折呈L形结构，于其他的实施例中，该引脚于该区域亦可弯折呈倒勾形结构或者靴状体结构。

如上所述，本发明的连接器的主要特征通过改良传统的引脚设计，使该引脚自连接器本体的底面伸出并延伸至与该底面相邻接的至少一侧面上，以此避免在实际的贴片焊接回焊过程中，熔化的锡膏因受连接器本体干扰而产生表面张力不均的情形，从而导致漏焊、空焊或者在后续的使用过程中出现连接器自焊点脱落的现象发生。

附图说明

图1显示为现有技术中的连接器的焊接示意图。

图2显示为本发明的连接器的焊接示意图。

图3显示为本发明的连接器于另一实施方式中的焊接示意图。

图4，为本发明的连接器于再一实施方式中的焊接示意图。

主要元件符号说明

11、3              蓝牙模组的电路板

12、2              连接器

121、21            连接器本体

122、22、22’、22”引脚

13、4              锡膏

211                底面

212                侧面。

具体实施方式

以下由特定的具体实例说明本发明的技术内容，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明亦可由其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。