[发明专利]发光二极管的制备方法有效
申请号: | 201110110765.7 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN102760801A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 魏洋;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光二极管的制备方法,尤其涉及一种含有碳纳米管层的发光二极管的制备方法。
背景技术
发光二极管是一种把电能转换成光能的发光器件,是在P-N结、双异质结或多量子阶结构上通以正向电流时可发出可见光、红外光及紫外光等的光发射器件。以氮化镓为代表的第三代半导体Ш-Ⅴ族宽带隙化合物半导体材料的内外量子效率高,因此具有高发光效率、高热导率、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度的特点。
现有技术中发光二极管的制备方法主要包括以下步骤:在蓝宝石基底上用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术分别外延生长一缓冲层、一第一半导体层、一活性层和一第二半导体层;在第二半导体层的一端进行刻蚀以暴露出第一半导体层;在所述暴露出的第一半导体层上,进行蒸镀光刻,形成第一电极;在第二半导体层上,进行蒸镀光刻,形成第二电极。但是,上述方法制备的光取出效率(光取出效率通常指活性层中所产生的光波从发光二极管内部释放出的效率)较低。其主要原因是由于半导体(通常为氮化镓)的折射率大于空气的折射率,来自活性层的大角度光在半导体与空气的界面处发生全反射,从而大部分大角度光被限制在发光二极管的内部,直至以热等方式耗散。为了解决上述问题,人们通过各种手段来提高发光二极管的光取出效率,例如,在出光表面刻蚀形成微结构的方法、光子循环方法及在蓝宝石基底刻蚀、采用倒装结构的发光二极管等方法。
然而,以上方法的制作工艺比较复杂,成本较高,并且有可能在不同程度上破坏半导体层的晶格结构并降低发光二极管的发光效率。
发明内容
有鉴于此,确有必要提供一种工艺简单且具有较高光取出率发光二极管的制备方法。
一种发光二极管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底;在所述基底一表面设置一碳纳米管层;在设置有碳纳米管层的基底表面依次生长一第一半导体层、一活性层及一第二半导体层;在所述第二半导体层表面依次设置一反光层及第一电极;去除所述基底及碳纳米管层,形成所述发光二极管的出光面;在所述第一半导体层表面设置一第二电极。
一种发光二极管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底;在所述基底的表面生长一缓冲层;在所述缓冲层表面设置一碳纳米管层;在设置有碳纳米管层的缓冲层表面依次生长一第一半导体层、一活性层及一第二半导体层;在所述第二半导体层表面依次设置一反光层及第一电极;去除所述基底,使所述碳纳米管层暴露;在所述碳纳米管层表面设置一第二电极。
一种发光二极管的制备方法,其包括以下步骤:提供一基底;在所述基底的表面生长一缓冲层及本征半导体层;在所述本征半导体层表面设置一碳纳米管层;在设置有碳纳米管层的本征半导体层表面依次生长一第一半导体层、一活性层及一第二半导体层;在所述第二半导体层表面依次设置一反光层及第一电极;去除所述基底、缓冲层及本征半导体层,使所述碳纳米管层暴露形成一出光面;在所述碳纳米管层表面设置一第二电极,使第二电极与所述碳纳米管层电连接。
与现有技术相比,本发明提供的采用碳纳米管层作为掩模制备发光二极管的制备方法具有以下优点:其一,所述碳纳米管层可直接铺设于基底上,不需要溅镀等复杂工艺,制备方法简单;其二,由于碳纳米管层的存在,在制备过程中即可在发光二极管出光面形成多个纳米级的微结构,够得到具有较高光取出率的发光二极管;其三,由于省略了刻蚀等工艺,减小了制备过程中对发光二极管晶格结构的破坏。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的发光二极管的制备方法流程图。
图2为本发明第一实施例中采用的碳纳米管膜的扫描电镜照片。
图3为图2中的碳纳米管膜中的碳纳米管片段的结构示意图。
图4为本发明采用的多层交叉设置的碳纳米管膜的扫描电镜照片。
图5为本发明采用的非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。
图6为本发明采用的扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。
图7为本发明第一实施例制备的第一半导体层界面处的透射电镜照片。
图8为本发明第一实施例提供的发光二极管的制备方法制备的发光二极管的结构示意图。
图9为本发明第二实施例提供的发光二极管的制备方法流程图。
图10为本发明第二实施例提供的发光二极管的制备方法制备的发光二极管的结构示意图。
图11为本发明第三实施例提供的发光二极管的制备方法制备的发光二极管的结构示意图。
主要元件符号说明
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