[发明专利]一种超材料组装结构及其组装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及超材料领域，具体地涉及超材料组装领域。

【背景技术】

超材料是一种复合人造材料，其基本组成结构为超材料功能板，厚度一般为毫米级，超材料功能板是由介质基板以及阵列在介质基板上人造微结构组成，将超材料板通过一定的排布规律组合即组成超材料。

鉴于超材料的上述结构特性，为实现超材料板的组装，人们自然而言地想到使用背胶的方式，即借鉴现有消费类电子中的手机、数码相框、MP3/4等产品中镜片的固定方式。通过背胶方式，可以将各个超材料板粘结起来。现有超材料的上述组装方式能方便地通过双面胶或粘合树脂对超材料功能板进行固定组装，在使用过程中，组装后的超材料功能板的电磁特性如介电常数的大小常常与超材料预设的不一致，尽管通过严格控制双面胶或粘合树脂的厚度能精确地控制各个超材料功能板之间空隙，进而对介电常数的大小进行精确控制，但随着使用时间的延续或使用环境的不同，超材料的各种电磁特性依然会产生变化，并最终对超材料的电磁功能产生影响。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是为解决超材料在使用过程中产生的上述技术问题，提供一种超材料的组装结构和组装方法。

本发明实现发明目的采用的技术方案是，一种超材料组装结构，用于组装多个自身阵列有人造微结构的超材料功能板，所述组装结构包括一封装盒，所述多个超材料功能板密闭封装在所述封装盒内。

本发明经过长期的摸索发现，超材料在使用过程中，随着使用时间的延续或使用环境的不同，各种电磁特性会产生变化的原因是由于超材料功能板之间的空隙中夹带了水蒸气，在某些环境下水蒸气会凝结在超材料功能板之间形成水，由于水具有高达88的介电常数，所以会对超材料的整体介电常数产生很大的影响，进而对超材料的电磁特性产生影响。本发明通过将多个超材料功能板密闭封装在所述封装盒内可以防止环境中的水蒸气进入到超材料内部，使超材料在使用过程中的电磁特性不会发生改变，产品性能的稳定性得到提高。

更好地，在所述封装盒内填充有惰性气体，作为具体实施方式也可以填充氮气。

更好地，所述超材料功能板两两之间设置有隔板，所述隔板位于超材料功能板的周边位置，所述隔板的材料为水凝胶。

作为具体实施方式，所述封装盒由盒体和盒盖组成，所述盒体与盒盖之间设置有密封圈，所述盒体与盒盖通过密封圈密闭连接，优选地，所述密封圈的材料为硅胶。

作为具体实施方式，所述封装盒由盒体和盒盖组成，所述盒体与盒盖之间为超声焊接连接。

本发明还提供一种超材料组装方法，包括以下步骤：

a.将多个超材料功能板按预定排布规律阵列并固定连接；

b.将固定连接后的多个超材料功能板密封封装在一封装盒内。

更好地，所述b步骤为，在惰性气体的氛围下将固定连接后的多个超材料功能板密封封装在一封装盒内。

作为另一种具体实施方式，所述b步骤为，在氮气的氛围下将固定连接后的多个超材料功能板密封封装在一封装盒内。

更好地，所述a步骤后还包括，在所述超材料功能板两两之间设置隔板，所述隔板位于超材料功能板的周边位置，所述隔板的材料采用水凝胶。

作为具体实施方式，所述b步骤中的密封封装为采用密封圈密封。

作为具体实施方式，所述b步骤中的密封封装为采用超声焊接密封。

使用根据本发明的超材料组装结构和组装方法，通过将多个超材料功能板密闭封装在所述封装盒内，可以防止环境中的水蒸气进入到超材料内部，使超材料在使用过程中的电磁特性不会发生改变，大大提高了产品性能的稳定性。

【附图说明】

图1，实施例1的超材料组装结构图。

图2，实施例2的超材料组装结构图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

实施例1