[发明专利]发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置有效
| 申请号: | 201110110107.8 | 申请日: | 2011-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN102233353A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 后藤敏晴;长野正文 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | B09B5/00 | 分类号: | B09B5/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发泡 聚氨酯 处理 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置。
背景技术
近年来,环境问题备受瞩目,同时废弃物处理费用逐年增高。对于发泡聚氨酯,再生·再利用的趋势高涨。
发泡聚氨酯的废弃物的密度低至0.1以下,体积非常大。因此,在填埋时,减容处理的方法也是重要的课题。
对发泡聚氨酯的再循环技术也进行各种研究,但由于原料体积大,以及具有用于保持隔热性的独立气泡且机械强度高所以难以完全破坏气泡来进行减容等原因,存在装置的容积效率(处理量/装置的占有容积)低、成本和消耗能量大的问题。
在专利文献1中公开了含有发泡聚氨酯的树脂的连续再生处理法,将含有发泡聚氨酯的树脂的破碎品供给至挤压机,使其在该挤压机中与高温·高压的处理液等接触,对发泡聚氨酯进行分解·细化,从而将其均匀细微地分散至熔融树脂中。
在专利文献2中公开了发泡聚氨酯废材的收缩处理方法,在加热下压缩发泡聚氨酯废材,使发泡聚氨酯废材软化并收缩,接着使其冷却而固化。
专利文献3中公开了热硬化性树脂的热分解方法,将聚氨酯等热硬化性树脂与液状分解剂混合,并使用螺杆式挤压机将粉末状的热硬化性树脂与液状分解剂的浆状混合物连续地供给至热分解器。
【专利文献1】日本特开平8-20023号公报
【专利文献2】日本特开平11-138540号公报
【专利文献3】日本特开2007-204516号公报
发明内容
本发明的目的在于,对体积大的发泡聚氨酯的废弃物连续地进行处理,将其压缩为高密度。
本发明的发泡聚氨酯的处理方法的特征在于,具有这样的工序:对发泡聚氨酯进行加热并施加剪切力以进行加压,压缩上述发泡聚氨酯,由此进行减容,使上述发泡聚氨酯的密度增加。
根据本发明,能够对在家电、汽车、建筑物等中使用的发泡聚氨酯的废弃物连续地进行处理,将其压缩为高密度。
附图说明
图1是表示实施例的发泡聚氨酯减容处理装置的概要构成图。
图2是表示实施例的发泡聚氨酯减容处理装置的螺杆的概要图。
图3是图2的A剖视图。
图4是表示比较例的发泡聚氨酯减容处理装置的概要构成图。
图5是表示组装有反应容器的发泡聚氨酯减容处理装置的示例的概要构成图。
图6是表示图5的变形例的概要构成图。
图7是表示单轴挤压机的螺杆前端附近的空隙的剖视图。
图8是表示内置于辊式混炼机中的两个辊的空隙的概要剖视图。
图9是表示内置于辊式混炼机中的两个辊的概要立体图。
标号说明
1气缸;2螺杆;2a供给部;2b加压部;2c定量部;3发泡聚氨酯;4减容聚氨酯;5活塞;6流路截面;101投放口;102凸部;103凹部;104反应容器;105药剂注入部。
具体实施方式
本发明涉及发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置,对在家电、汽车、建筑物等中使用的发泡聚氨酯的废弃物进行压缩从而减容并处理。特别是涉及基于填埋前处理、或使用了药剂的分解反应的再循环处理方法和装置。
以下,对本发明的一个实施方式涉及的发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置进行说明。
上述发泡聚氨酯的处理方法具有这样的工序:将发泡聚氨酯加热至130℃以上、350℃以下,施加20s-1以上、550s-1以下的剪切速度并加压至0.2MPa以上,以压缩发泡聚氨酯由此进行减容的工序(以下也称为减容工序),使减容后的发泡聚氨酯的密度为0.5g/cm3以上。对发泡聚氨酯进行加热的温度更优选为130℃以上、300℃以下的范围,特别优选为130℃以上、200℃以下的范围。
在本说明书中,例如“130℃以上”是将130℃包括在范围内,“300℃以下”是将300℃包括在范围内。“130℃以上、300℃以下的范围”是指处于130℃以上、且处于300℃以下的范围,是包括130℃和300℃,且包括130℃和300℃之间的值。并且,“小于130℃”是在范围内不包括130℃。
当对发泡聚氨酯施加的压力小于0.2MPa的情况下,聚氨酯与构成气缸的内壁面的金属之间的摩擦力未充分作用,因此,施加于发泡聚氨酯的剪切力不足。并且,从通常的挤压机的耐压性能方面来看,施加于发泡聚氨酯的压力优选为50MPa以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110110107.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





