[发明专利]具有LED的金属基板结构无效
| 申请号: | 201110108600.6 | 申请日: | 2011-04-18 | 
| 公开(公告)号: | CN102751270A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 | 
| 发明(设计)人: | 陈文进;萧永仁 | 申请(专利权)人: | 浙江中博光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 | 
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张彩霞 | 
| 地址: | 310023 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 led 金属 板结 | ||
1.一种具有LED的金属基板结构,其特征在于,包括:一金属基板(10),所述金属基板(10)具有一第一表面(12)与一第二表面(13),所述第一表面(12)设有印刷电路(121);以及
至少一LED光源(20),所述LED光源(20)是由多个晶粒LED(21)构成,所述LED光源(20)具有一光源面(22)及一安装面(23),所述安装面(23)设置于第一表面(12)并与印刷电路(121)连接。
2.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述安装面(23)是用打线方式或覆晶接合方式设置于所述第一表面(12)上。
3.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述LED光源(20)设有至少一引脚,利用引脚安装于印刷电路(121)上并形成电性连接。
4.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述光源面(22)上方与所述安装面(23)下方还分别设有一绝缘层(30)。
5.根据权利要求4所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述绝缘层(30)为硅胶、陶磁或氧化铜。
6.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述金属基板(10)为均热板,并具有一真空腔体,且由高导热的铜材质制成。
7.根据权利要求6所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述真空腔体内部具有毛细结构及工作流体,其中所述毛细结构为由金属粉末烧结而成的金属粉末烧结柱体及由金属粉末喷涂于均热板内壁而形成的金属粉末薄膜,所述工作流体为纯水或超纯水。
8.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述印刷电路(121)是利用微影蚀刻与固晶打线成型于所述第一表面(12)上。
9.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述金属基板(10)的第一表面(12)涂布一金属层(14),所述金属层(14)为银或锡。
10.根据权利要求1所述的具有LED的金属基板结构,其特征在于:所述金属基板(10)的第二表面(13)上还设有一散热器(40),所述散热器(40)具有多个散热鳍片(41)。
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