[发明专利]用于制造旋转对称工具的激光加工装置和方法

权利要求书

1.用于从坯料(27)制造工具的激光加工装置，其包括：

用于产生激光束脉冲(24)的激光器(21)；

包括再导向装置(23)的激光头(19)，所述再导向装置(23)用于将所述激光器(21)的激光束脉冲(24)引导至冲击区(25)上，冲击区(25)在坯料(27)上布置成在预定脉冲区(55)内彼此间隔开；和

定位装置(30)，其用于提供在所述坯料(27)和所述脉冲区(55)之间的相对运动，以便在坯料(27)上产生缺口凹槽(61)和切削边(60)。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述定位装置(30)具有枢转轴线(39)，其与待被加工的圆柱状坯料(27)的纵轴线(L)一致。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，其还包括用于对激光束脉冲(24)进行束均匀化的束均匀化装置(66)。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，其还包括控制单元(29)，其控制定位装置(30)的关系以便确定发射激光束脉冲(24)的激光头(19)的光学轴线(R)与在坯料((27)上待形成的表面区或边(60)之间的倾角(α)并且相应地调整倾角(α)。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，控制单元(29)还控制定位装置(30)以便在加工坯料(27)期间改变倾角(α)。

6.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，控制单元(29)还控制激光头(19)以便在坯料(27)的材料烧蚀期间改变激光束脉冲(24)的强度(I)。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，再导向装置(23)还用于将激光脉冲(24)以预定次序引导至脉冲区(55)的冲击区(25)上。

8.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，再导向装置(23)还用于将激光束脉冲(24)引导至沿预定脉冲路径(B)设置的预定冲击区(25)上。

9.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，其还包括用于产生工艺气体流(P)的工艺气体供给器(45)，工艺气体流(P)尤其是在相对于脉冲区(55)呈一定角度延伸的方向上被引导至坯料(27)。

10.根据权利要求9所述的激光加工装置，其特征在于，工艺气体供给器(45)还包括若干工艺气体喷嘴(52)，每个工艺气体喷嘴(52)用于将工艺气体流(P)的部分气流从不同方向引导至脉冲区(55)附近的加工区。

11.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，其还包括在激光器(21)与激光头(19)之间操作地布置的用于将激光束脉冲(24)引导至激光头(19)的激光束管(43)。

12.一种用于从坯料(27)制造具有轮廓(60，61)的工具的方法，其包括以下步骤：

-提供坯料(27)；

-产生激光束脉冲(224)并将激光束脉冲(24)引导至坯料(27)上的预定脉冲区(55)内的间隔开的预定冲击区(25)上；和

-执行坯料(27)和脉冲区(55)之间的相对运动(V)，以便在坯料(27)上形成缺口凹槽(61)和切削边(60)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，其还包括步骤：坯料(27)的材料在由脉冲区(55)所确定的若干烧蚀层(59)内被逐层烧蚀。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，坯料(27)具有柱状形，并且待被制造的工具为旋转工具。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，其还包括步骤：首先在坯料(27)上形成至少一个缺口凹槽(61)，在随后另一步骤中，在坯料(27)的外侧(70)处形成至少一个切削边(60)。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，其还包括：在形成缺口凹槽(61)的步骤之后并且在形成切削边(60)的步骤之前，靠近通过形成切削边(60)而待被建立的清除空间(72)，形成清除凹陷(71)的额外步骤。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，脉冲区(55)的尺寸在形成缺口凹槽(61)的步骤期间改变。