[发明专利]发光二极管封装体及其导线架

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管封装体及其导线架，尤其是一种可改善封装体气密性的发光二极管封装体及其导线架。

【背景技术】

发光二极管是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多项产品，如：手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告牌等。

现有发光二极管导线架通常包括一胶座、两个端子、一发光芯片及二条导线。胶座具有一中空状的功能区，端子埋设于胶座中，其中端子部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，端子下表面暴露于胶座底部。在端子表面上设有镀银层，通过镀银层将发光芯片发出的光反射出去。胶座于功能区中形成间隔区块以区隔两端子的极性。发光芯片设置于功能区后，通过两条导线将发光芯片与两个端子分别连接，并在胶座的功能区内覆盖一层可透光的环氧树脂以封装该发光二极管导线架。当给露出于胶座底部的端子施加电压时，即可使发光芯片发光。但是，这种发光二极管结构的缺点是气密性差，发光二极管外界的水汽容易沿着胶体与端子的界面，进入发光二极管内部，进而影响发光二极管芯片的可靠度，降低发光二极管寿命。

因此，确有必要克服上述发光二极管导线架的缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种可防止水汽进入的发光二极管封装体及其使用的导线架。

为解决上述技术问题，本发明提供一种发光二极管导线架，用于电性连接发光芯片，其包括中部凹设一功能区的胶座、埋设于胶座中的第一端子及埋设于胶座中且与第一端子间隔设置的第二端子，所述第一端子暴露于所述功能区底部的部分为芯片承载区，该芯片承载区上设有凹槽，该凹槽内填充有硅胶。

所述凹槽连续设置呈封闭的环形也可以不连续设置呈不封闭的环形。所述硅胶由聚硅氧烷化合物或者聚硅氧化合物制成。所述第一端子及所述第二端子与所述胶座结合处的表面设有若干阻隔槽，所述第一端子及所述第二端子边缘分别设有凸出部，该凸出部与第一端子及第二端子的厚度不同，其中该凸出部的上表面与第一端子及第二端子的上表面齐平。

本发明还提供一种发光二极管封装体，其包括中部凹设一功能区的胶座、填充于所述功能区内用以密封该功能区的封胶、埋设于胶座中的若干导电端子及设置于所述功能区并通过金线与导电端子相连的芯片，所述导电端子之一暴露于所述功能区底部的部分为芯片承载区，所述芯片承载区上设有围绕芯片的凹槽，该凹槽内填充有与所述封胶紧密接触的硅胶。

所述凹槽连续设置呈封闭的环形也可以不连续设置呈不封闭的环形。所述硅胶由聚硅氧烷化合物或者聚硅氧化合物制成，其热膨胀系数大于所述封胶的热膨胀系数。所述若干导电端子与所述胶座结合处的表面设有若干阻隔槽，所述若干导电端子边缘分别设有凸出部，该等凸出部与若干导电端子的厚度不同且该等凸出部的上表面与若干导电端子的上表面齐平。

相较于现有技术，本发明的发光二极管导线架的第一端子上设有凹槽，凹槽内填充高热膨胀性硅胶，受热时该硅胶膨胀可以阻隔水汽进入封装体内。

【附图说明】

图1为本发明发光二极管封装体的立体组合图。

图2为本发明发光二极管导线架的立体分解图。

图3为本发明发光二极管封装体沿图1中的III-III线的剖视图。

图4为本发明发光二极管封装体由常温至高温状态下的局部示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，本发明为一种发光二极管导线架100及使用发光二极管导线架100的发光二极管封装体。发光二极管导线架100包括一绝缘的胶座1及固持于胶座1中的若干端子2。所述发光二极管封装体进一步包括芯片3、封胶102及若干金线4。

请参阅图2至图3所示，胶座1大致呈长方体结构，通过塑料射出成型于端子2上。胶座1的中部向下凹设形成中空状的功能区10。功能区10可以为长方形状、圆形状、椭圆形状或其它多边形状，其内侧壁为反射面101。透光性封胶102填充于功能区10内用以密封功能区10。