[发明专利]一种二维互联式集成电路芯片无效

专利信息
申请号: 201110107155.1 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN102760741A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 尹慧萍 申请(专利权)人: 尹慧萍
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210012 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 二维 互联式 集成电路 芯片
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电路芯片,特别是一种二维互联式集成电路芯片。

背景技术

科技的日新月异,随之所产生的新技术,也为人们生活提供了相当大的便利。在集成电路领域鲜有引入光电切换单元这一技术,多数情况只能作为信息的载体输入或输出,并且电信号带宽会受到一定程度的限制,电信号的通道带宽距离小于目前光信号通道的带宽距离水平,在高速发展的当今,电信号的通道带宽以满足不了一些特殊用户的需求。

发明内容

本发明提供一种二维互联式集成电路芯片,其技术方案是这样实现的:所提供的一种二维互联式集成电路芯片,其包括母板芯片,在母板芯片上设置了光电切换单元,光电切换单元与母板芯片上设置的集成电路单元的相应点相连。

作为本实用新型的进一步改进:

所述的光电切换单元呈多排矩阵式排列分布。

所述的光电切换单元呈多边蜂窝状排列分布。

所述的光电切换单元是砷化镓作为材料。

作为本发明有益效果如下:光电切换单元呈多排矩阵式排列分布,及光电切换单元呈多边蜂窝状排列分布,可以在固定尺寸的集成电路芯片上制作更多排列的光电切换单元,从而可在固定尺寸的集成电路芯片上提供更多的信号通道数量;设置光电切换单元的集成电路芯片,可以用光作为信息的载体输出或输入信号,相比原来的技术具有更大的信号带宽且不受电磁干扰的影响,能满足一些特殊用户需求。

附图说明

图1为本发明中的光电切换单元呈多排矩阵式排列分布时的结构示意图;

图2为本发明中的光电切换单元呈多边蜂窝状排列分布时的结构示意图。

图中构件为:101-母板芯片,102-光电切换单元。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明:

本发明提供的一种二维互联式集成电路芯片,其包括母板芯片101,在母板芯片101上设置了光电切换单元102,光电切换单元102与母板芯片101设置的集成电路单元的相应点相连。

所述的光电切换单元是砷化镓材料作为材料,所述的光电切换单元102呈多排矩阵式排列分布,所述的光电切换单元102呈多边蜂窝状排列分布。

专利光电切换单元102呈多排矩阵式排列分布,及光电切换单元102呈多边蜂窝状排列分布,可以在固定尺寸的集成电路芯片上制作更多排列的光电切换单元102,从而可在固定尺寸的集成电路芯片上提供更多的信号通道数量;设置光电切换单元102的集成电路芯片,可以用光作为信息的载体输出或输入信号,相比原来的技术具有更大的信号带宽且不受电磁干扰的影响,能满足一些特殊用户需求,采用了发明的技术方案以后,其有益效果是显而易见的。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作任何其他形式的限制,而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化,仍属于本发明所要求保护的范围。

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