[发明专利]封装载板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装载板及其制造方法，尤其涉及一种具有非对称增层结构的封装载板及其制造方法。

背景技术

在集成电路(IC)封装技术中，倒装芯片(flip chip，FC)载板具有提供电子产品芯片与印刷电路板(PCB)间的电性连接、实体支撑和散热等功能。公知倒装芯片载板工艺是将基板经机械钻孔、灌孔、图像转移及绝缘增层工艺，重复双面增层步骤数次后以抗焊绿漆涂布，再经由锡膏印刷、回焊及切割工艺，最终形成具有对称增层结构的公知倒装芯片(flip chip，FC)载板。

由于电子产品的球栅阵列间距(BGA pitch)要求日渐精密，所以倒装芯片载板的布线设计也朝向细线宽和细间距(fine pitch)发展。然而，现今的印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(SMT)工艺能力却无法匹配倒装芯片载板的布线设计要求。故现发展转接载板(interposer)，借由重新布线设计将倒装芯片载板的较精密间距通过转接载板(interposer)转换成标准印刷电路板(PCB)球距，以利后续表面贴装工艺。但是，转接载板(interposer)的使用会产生工艺成本上升、封装良率下降、封装成品厚度增加等问题。

在此技术领域中，有需要一种封装载板，以改善上述缺点。

发明内容

为了克服现有技术存在的缺点，有鉴于此，本发明一实施例提供一种封装载板，包括一核心板，其具有一第一表面和相对上述第一表面的一第二表面。一第一线路增层结构，设置于上述第一表面上，其中上述第一线路增层结构包括一绝缘层和一第一图案化线路层。一第二线路增层结构，设于上述第二表面上，上述第二线路增层结构包括一绝缘层和一第二图案化线路层。多个第三线路增层结构，设置于上述第一线路增层结构上，其中每一个第三线路增层结构包括一绝缘层和一第三图案化线路层，其中每一个上述些第三线路增层结构的上述第三图案化线路层的最小间距小于上述第二图案化线路层的最小间距，且其中上述第一线路增层结构、上述第二线路增层结构和每一个上述些第三线路增层结构的上述绝缘层为相同材质。

本发明另一实施例提供一种封装载板的制造方法，包括提供一核心板，其具有一第一表面和相对上述第一表面的一第二表面。分别于上述第一表面和上述第二表面上形成一第一线路增层结构和一第二线路增层结构，其中上述第二线路增层结构包括一绝缘层和全面性覆盖上述绝缘层的一第二线路层。仅于上述第一线路增层结构上形成多个第三线路增层结构。图案化上述第二线路增层结构的上述第二线路层。

本发明提供的封装载板及其制造方法中，封装载板整合集成电路载板和转接板，以使同一封装载板不同侧分别符合集成电路芯片细间距(finepitch)和印刷电路板的球距(ball pitch)需求，使其可与集成电路芯片和印刷电路板直接接合，可节省工艺成本，并减少封装植球的良率损失，且可降低封装后成品厚度。

附图说明

图1～图5为本发明一实施例的封装载板的工艺剖面图。

图6为本发明一实施例的封装载板与集成电路芯片结合构成的封装结构示意图。

【主要附图标记说明】

200～核心板；

203～灌孔树脂；

212～第一表面；

214～第二表面；

220a、220b～内层线路层；

230～导通孔；

240a～第一线路增层结构；

240b～第二线路增层结构；

242a、242b、252、262、272～绝缘层；

244a、244c、254、264、274～图案化线路层；

244b～线路层；

246a、246b、256、266、276～导电盲孔；

250、260、270～第三线路增层结构；

284a、284b～抗焊绝缘层；

286a、286b～开口；

288a、288b～金属保护层；

290、302～预焊金属凸块；

292～底胶；

300～集成电路芯片；

500～封装载板

P1、P2～最小间距

T1、T2～厚度。

具体实施方式