[发明专利]用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法无效
| 申请号： | 201110101226.7 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102182992A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 翁延鸣 | 申请（专利权）人： | 浙江艾科特科技有限公司;翁延鸣 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311115 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 光源 pcb 散热 装置 及其 实现 方法 | ||
1.一种用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，包括散热器、与散热器相贴合的PCB板以及设于该PCB板上的单个或多个LED芯片，所述散热器与所述PCB板的接触面为弧面，所述散热器在该接触面的两端设有所述PCB板的插槽。
2.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，通过铆压方式将所述PCB板贴合至所述散热器上。
3.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述散热器与所述PCB板的接触面为1.5-5.5°的弧面。
4.根据权利要求3所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述散热器与所述PCB板的接触面为3-5°的弧面。
5.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述散热器与所述PCB板的接触面为经过毛化处理的接触面。
6.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述PCB板采用厚度小于0.8mm的铝基板。
7.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述PCB板采用厚度小于0.4mm的环氧板。
8.根据权利要求7所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述环氧板设有铜膜。
9.根据权利要求1所述的用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法，其特征在于，所述插槽的深度为1.5mm，插槽上沿的厚度为1mm。
10.一种用于LED光源的PCB板散热装置及其实现方法的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：
A，采用厚度小于0.8mm的铝基板或采用厚度小于0.4mm的环氧板作为PCB板型材；
B，对PCB板与散热器的接触面做毛化处理；
C，设置散热器与PCB板的接触面为弧面，弧度为3-5°；
D，散热器与PCB板接触面的两端设有插槽，该插槽深度为1.5mm，插槽上沿的厚度为1mm；
E，根据插槽的宽度，制作铆压模块；
F，对安装至所述插槽的PCB板进行铆压。
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