[发明专利]上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺有效
| 申请号： | 201110100256.6 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102186315A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 顾大余;莫卫龚 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下层 不同 外形 软式 印刷 电路板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，用于制作上下层不同外形的软式印刷电路板的第一迭构和第二迭构，其特征在于：其包括如下步骤：
（1）在所述的第一迭构和所述的第二迭构之间增加辅助层；在所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域，所述的辅助层具有镂空的避让区域；
（2）按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一迭构和所述的第二迭构后，将所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域的边缘区域穴拔开；
（3）将所述的第一迭构和所述的第二迭构按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；
（4）将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，其特征在于：所述的第一迭构和所述的第二迭构采用半裁或激光方法分别冲切开。
3.根据权利要求1所述的上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，其特征在于：所述的辅助层由PI制成。
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