[发明专利]光器件晶片的加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种光器件晶片的加工方法，其是将光器件晶片沿着间隔道分割成一个个光器件的光器件晶片的加工方法，其中，在所述光器件晶片中，在基板的表面层叠有光器件层，并且在通过呈格子状地形成的多条间隔道划分出的多个区域形成了光器件，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，

该光器件晶片的加工方法包括以下工序：

激光加工槽形成工序，在该激光加工槽形成工序中，从光器件晶片的基板的表面或背面侧，沿间隔道，照射对光器件晶片的基板实施烧蚀加工的激光光线，在基板的表面或者背面形成作为断裂起点的激光加工槽；以及

晶片分割工序，在该晶片分割工序中，对光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿作为断裂起点的激光加工槽断裂，从而分割成一个个光器件，

在实施所述激光加工槽形成工序时，产生用于蚀刻变质物质的蚀刻气体氛围，该蚀刻气体氛围包含激光光线所照射的区域，所述变质物质是通过对基板照射激光光线而产生的，通过激光光线的照射而被等离子化的蚀刻气体将通过对基板照射激光光线而产生的变质物质蚀刻除去。

2.一种激光加工装置，其具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台保持被加工物；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线；加工进给构件，所述加工进给构件使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件在加工进给方向相对地进行加工进给；以及分度进给构件，所述分度进给构件在与所述加工进给方向正交的分度进给方向进行分度进给，该激光加工装置的特征在于，

激光光线照射构件具备：

激光光线振荡器，所述激光光线振荡器振荡出对被加工物实施烧蚀加工的激光光线；以及

聚光器，所述聚光器使由所述激光光线振荡器振荡出的激光光线聚光并照射到在所述卡盘工作台所保持的被加工物，

所述激光加工装置具备蚀刻气体氛围产生构件，该蚀刻气体氛围产生构件在从所述聚光器照射的激光光线的加工区域产生用于蚀刻变质物质的蚀刻气体氛围，所述变质物质是通过对被加工物照射激光光线而产生的。